台湾研究机构工业技术研究院(ITRI,简称工研院)与日本大型印刷机厂商小森公司共同开发出了以卷对卷方式的凹版胶印取代触摸面板的部分量产工序的技术(图1)。台湾工研院表示,“以凹版胶印取代部分工序已有眉目。为
最近,采用可大幅削减电力损耗的新一代功率元件的试制示例接连出现。《日经电子》此次邀请了安川电机,针对采用SiC功率元件的AC-AC转换器以及采用GaN功率元件的功率调节器,介绍有关技术和取得的效果。(《日经电子》
台积电今天宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。(图:台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日宣布,在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程,协助客户实现16FinFET系统单
当前,苹果公司的iPhone5s采用的就是ImaginationTechnOLogies的图形晶元技术。一年前,ImaginationTechnologies市值高达16亿英镑。当时,如果ImaginationTechnologies投资者转投竞争对手ARM股票,则收益将增长60%。如
瑞士投资公司RobecoSAM今天宣布:英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)已连续4年荣登道琼斯可持续发展指数榜。自2010年首次申请以来,英飞凌连续跻身全球最具可持续发展的公司行列。英飞凌科技股份公司首席财务
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款电感数字转换器 (LDC),该全新数据转换器类别可将线圈及弹簧用作电感传感器,与现有传感解决方案相比,可在更低系统成本下实现更高分辨率、可靠性及灵活性。电感传感是
Mentor董事会主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出,数字半导体工艺目前已进入28nm阶段,但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,现已推出两个系列的分散式低电容瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管),这两个系列均经过优化,可帮助电信电路和硬件设计师保护电信接口,以防遭受雷击感应浪涌和
DIGITIMESResearch指出,美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone,其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户,相关订单出货量
沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长KapilSibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。据路透社报道,其中一家企业联盟是由IBM、印度JaiprakashAssociates和以色列TowerJaz
距离2012年底北斗正式商用已经过去多半年的时间,北斗芯片的战争是否已经引爆?芯片是北斗终端设备的“大脑”,是北斗设备的核心。当时宣布商用,同时也对外宣布ICD,意味着国外的芯片厂商将大批进入,业内普遍担忧,
台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币,创下历史新高,仍稳居晶圆代工厂龙头宝座,综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程,但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%,正式超越其40/45纳米制
浙江省湖州市的杨先生因为工作原因常常来往于湖州和上海之间,他在湖州也能刷上海的公交卡,这是“全国城市一卡通互联互通”项目带来的便利。在上海市的曹杨街道,居民的交通卡还可控制小区门禁,使用社区内的羽毛球
在国内智能机刚出那会儿,手机打几分钟就热得发烫,有用户戏谑“能煮鸡蛋了”。“能煮鸡蛋”的诱因是手机芯片的电路设计,而今这样的情形已一去不复返,新一代的“芯片”朝着更微小型化、低功耗化的方向发展。在这背
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件