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新iPhone Home键将集成新的触摸ID

生物识别技术再一次与智能手机结合。iPhone5S的Home键将集成新的触摸ID指纹传感器。此前，摩托罗拉ATRIX4G在2011年曾首次推出类似设备。苹果的这一创新将使登录更快，更安全。苹果公司表示，它使用的指纹扫描技术来自

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2013-09-13

iPhone 触摸集成指纹扫描仪
江苏无锡建成国内最先进MEMS智能感测器孵化器

中新网无锡9月12日电(孙文荆)12日从位于无锡新区的中国感测网国际创新园获悉，针对当前国内感测器研发技术力量不足，由江苏物联网研究发展中心、无锡微纳产业发展有限公司和华润微电子等三方共建的国内首个完备MEMS智

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2013-09-13

物联网感测器 MEMS BSP
苹果明年半数芯片订单恐转台湾

巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（318

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2013-09-13

苹果芯片应用处理器指纹
再生晶圆双雄明年爆发

台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。中砂和辛耘

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2013-09-13

半导体晶圆代工晶圆台积电
瑞信：吃到A8 台积电明年高阶手机营收拉高

外资瑞信证券(Credit Suisse)与证交所合办的瑞信亚洲科技论坛开跑，瑞信也进一步释出对台湾、乃至全球半导体上游晶圆代工业的展望。瑞信台湾证券研究部门主管Randy Abrams(见附图)指出，虽然高阶智慧型手机成长放缓已

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2013-09-13

苹果台积电 AMS
“这就是我们的14nm工艺”，英特尔有信心继续微细化

“这就是我们的可实际开展工作的14nm工艺”。美国英特尔首席执行官（CEO）布莱恩·克兰尼克（Brian Krzanich）在2013年9月10日于美国旧金山举行的“Intel Developer Forum（IDF）”主题演讲中，现场演示了配备新一代

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2013-09-13

英特尔 AN ULTRA BROADWELL
上半年半导体资本支出亚太区达53%称霸北美支出持续成长

根据研调机构ICInsights指出，全球各主要地区的半导体支出此消彼长，其中日本资本支出金额持续向下滑落，以今年上半年来看，北美地区资本支出金额持续增加，占整体比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亚太

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2013-09-12

半导体英特尔 IC INSIGHT
魏少军：中国半导体产业如何再上台阶？

“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授

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2013-09-12

半导体产业中国半导体 IC设计 FINFET
他们助中国IC业腾飞，受到中国工程师认可

中国IC设计业近二十来年的腾飞，与生态链上的一群老大哥们不可分，他们就是全球知名的几大EDA工具厂商，是他们帮助中国IC设计业不断进步，并在设计上几乎走到世界一线队伍，而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与

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2013-09-12

工程师 IP IC CADENCE
主流芯片厂商大佬们谈：金融IC卡发展

对于2013中国国际金融展来说，除了互联网金融和移动支付两道靓丽风景线外，“金融IC卡”可谓是一道大菜。今年正值我国金卡工程20周年，同时也是我国金融IC发卡量创新高的里程碑之年，众多国内主流IC卡芯片厂商参展了

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2013-09-12

芯片厂商微电子技术 IC卡 IC芯片
杨士玉——成就脑电芯片领域的新神话

杨士玉简介杨士玉StanleyYang是神念电子科技(无锡)有限公司的董事长。美籍华人，祖籍上海，小时候在香港和台湾读小学，后来留学到美国读高中和大学。在加州大学伯克莱分校电机系毕业后，进入Xilinx工作。曾任财富500

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2013-09-12

芯片传感器电芯芯片领域
英特尔：超移动时代来临

英特尔年度开发者论坛（IDF）热闹登场，吸引全球超过4,000人与会。英特尔新任执行长BrianKrzanich在IDF开幕演说中指出，网络已经无所不在，从资料中心到平板、手机、穿戴式等「超行动（ultra-mobile）」时代已经来临

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2013-09-12

移动英特尔 NI IC
芯片市场真已恢复「健康成长」？

市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场201

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2013-09-12

晶片芯片市场 ANALYSIS OBJECTIVE
半导体设备厂家登跨入过滤器市场

半导体设备暨材料厂家登（3680）看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORE

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2013-09-12

半导体产业自动化技术半导体设备过滤器
64位ARM芯片来袭 AMD透露其产品路线图

近日，报道提巨头AMD发布其第一个芯片基于ARM的RISC架构的详细信息。2014年，代号为“Hierofalcon”的芯片是一个64位基于ARM的CortexA57处理器核心的片上系统（SOC），将可能会在2014年的中期推出。这个芯片采用28nm

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2013-09-12

AMD GPU 路线图 ARM芯片

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