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外资：半导体9月登顶转下

德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起

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2013-09-16

半导体台积电联发科半导体产业
印度建晶圆厂 IBM表兴趣

印度当局祭出减税等诱因，积极向国外半导体业者招手，盼能协助印度国内兴建晶圆厂，印度官方证实，成员包括IBM和意法半导体（STMicro）在内的2大财团已提出建厂提案。根据华尔街日报指出，印度传播暨信息科技部长席巴

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2013-09-16

IBM 晶圆厂 API
印度至少需要15座晶圆厂官方推10年0利贷款奖励

ThomsonReuters报导，印度通信暨资讯科技部长KapilSibal13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500亿美

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2013-09-16

IBM 晶圆厂 LTE RS
世界最大功率超级电容手机充电仅需2秒

何为超级电容?中国工程院院士、中国南车株机公司专家委员会主任刘友梅告诉记者，通俗地讲就是第三代储能装置，第一代为机械式储能，如飞轮、发条等;第二代为化学式储能，如铅酸蓄电池、镍氢电池、锂电池等;而第三代就

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2013-09-16

器件手机充电大功率超级电容
无锡建成国内最先进MEMS智能传感器孵化器

近日从位于无锡新区的中国传感网国际创新园获悉，针对当前国内传感器研发技术力量不足，由江苏物联网研究发展中心、无锡微纳产业发展有限公司和华润微电子等三方共建的国内首个完备MEMS智能传感器公共技术平台目前已

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2013-09-16

物联网智能传感器微电子 MEMS
物联网创业者们就是要整天“妄想”着做平台

之前笔者看到一篇名为<物联网创业者们不要总妄想着要做平台>的文章，很值得推敲，对于作者的观点有点小小的不赞同，所以才有了这篇文章的诞生。不过我倒是真切的认为没有平台化的物联网根本不可能存在，如果存在，那

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2013-09-16

软件物联网物联网应用代码
酷科技：把手机传感器植入人体

智能手机里的微观传感器和电机能检测运动，有一天或许可以帮助相机对焦。现在，科学家们为这些机器设计与人体相容的元件，这将可能使它们非常适合使用在医疗设备，如仿生肢体和其他人造人体部分，研究人员说。

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2013-09-16

器件微米手机传感器 GE
消息称:三星已指望不上苹果A8芯片订单了

三星为苹果代工处理器，但是因为专利纠纷的关系，所以外界对于这两大巨头之间的合作关系会如何保持下去非常感兴趣。此前就已经有消息表示，苹果计划寻找新的代工伙伴，和三星彻底决裂。根据台湾媒体的最新报道

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2013-09-15

三星苹果芯片系列芯片
印度建晶圆厂 IBM表兴趣

印度当局祭出减税等诱因，积极向国外半导体业者招手，盼能协助印度国内兴建晶圆厂，印度官方证实，成员包括IBM和意法半导体（STMicro）在内的2大财团已提出建厂提案。根据华尔街日报指出，印度传播暨信息科技部

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2013-09-15

IBM 晶圆厂 API
台系晶圆厂谁来接班

（本报系资料照片）台积电董事长张忠谋。（本报系资料照片）中芯执行长邱慈云。（本报系资料照片）你看过美国房地产大亨川普影集「谁是接班人」吗？片中万中选一、来自各地角逐接班的候

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2013-09-15

中芯国际联电晶圆厂台积电
邱慈云回锅中芯救火CEO

▲中芯第三代执行长邱慈云低调、重视团队合作。（本报资料照片） ▲中芯第二代执行长王宁国「专注于核心领域」。（本报资料照片） ▲中芯第一代执行长张汝京是「很坚定的领导者」。（中新社）上

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2013-09-15

中芯国际中芯 CE 台积电
中芯以在地优势一拚台积电

台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制

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2013-09-15

中芯国际中芯台积电联发科
印度至少需要15座晶圆厂，官方推10年0利贷款奖励

Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500

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2013-09-15

IBM 晶圆厂 ST LTE
三星在大陆投资钜款新建半导体生产线

南韩三星电子表示，将在中国大陆，新投入五亿美元，新建半导体后工程生产线。此次投资主要为，三星电子在西安高新区三星电子一期投资七十亿美元的高端存储晶片专案，也就是十二英寸快闪记忆体晶片生产线，增建10

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2013-09-14

三星晶片三星电子半导体
硕贝德切入半导体集成电路封装

○记者潘建 ○编辑邱江硕贝德13日晚间公告，公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进

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2013-09-14

天线光电半导体集成电路集成电路封装

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印度建晶圆厂 IBM表兴趣

印度至少需要15座晶圆厂官方推10年0利贷款奖励

世界最大功率超级电容手机充电仅需2秒

无锡建成国内最先进MEMS智能传感器孵化器

物联网创业者们就是要整天“妄想”着做平台

酷科技：把手机传感器植入人体

消息称:三星已指望不上苹果A8芯片订单了

印度建晶圆厂 IBM表兴趣

台系晶圆厂谁来接班

邱慈云回锅中芯救火CEO

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