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诺丁汉英盛德芯片设计学院第一批毕业生全部签约跨国公司

Mentor Graphics Corp. 日前宣布，金九之初，宁波诺丁汉大学迎来了世界各地的新同学，同时，也送走了一批毕业生。他们是学校英盛德芯片设计学院的第一批学生，目前已经全部签约跨国公司。今年4月，宁波诺丁汉大学牵手

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2013-09-18

芯片设计 AMD GRAPHICS MENTOR
基于传感器的新型芯片：苹果M7开启新时代

苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来，专门为长时间

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2013-09-18

苹果芯片智能手机传感器
测体温的电子纹身问世精准度堪比25万设备

9月17日消息，如今，体温计这个设备似乎不需要在更新了。你只要将一根温度计放到舌头下，等待一会，然而你想知道的信息就会显示在上面。可是，如果我们细心话，体温还可以告诉我们更多的信息。“体温所反映的信

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2013-09-18

电子传感器 GE RS
MEMS大厂力推Combo感应器　变相价格战开打

电子时报/洪绮君微机电大厂近2年内开始大张旗鼓布局整合感测元件业务，举凡意法半导体(STMicoelectronics)、博世(Bosch)、应美盛(InvenSense)、Kionix、飞思卡尔(Freescale)等MEMS元件厂均相继推出6、9轴不等的整合

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2013-09-18

感应器 MEMS BSP COM
邱慈云再度回归中芯不突出个人打制度战

上海金秋时节最迷人，对中国最大半导体晶圆厂中芯国际而言，今年秋天该算是实实在在的丰收季节。在刚公布的第2季财报上，中芯不仅营收5.4亿美元，创下单季新高，更是连续5个季财报端出获利的成绩单。这在中芯国际营运

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2013-09-18

中芯国际中芯台积电 CE
台积电16纳米跨大步

台积电（2330）16纳米制程打集体战再迈大步，昨（17）日宣布为16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）等先进制程架构的开放创新平台（OIP）提供三套制程设计，协助客户快速导入这项新制程。台积电研究发展副总经理侯永清指

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2013-09-18

晶体管台积电 DM FINFET
16纳米制程台积电后年量产

台积电（2330）昨天宣布，在开放创新平台（OIP）架构下推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，以协助客户实现16FinFET（鳍式场效存储器）系统单芯片（SoC）及三维芯片堆叠（3D IC）封装设计，16纳米也预定2015年4月量产

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2013-09-18

存储器 SoC 封装台积电
台积电推16纳米鳍式参考设计

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（17）日宣布，在开放创新平台（OIP）架构下成功推出三套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程系统单芯片与三维芯片（3D IC）堆叠封装设计，电

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2013-09-18

晶体管台积电 FINFET
ST高性能MEMS加速度计实现丰富的使用者体验

意法半导体(STMicroelectronics；ST)最新的高性能3轴 MEMS 加速度计 LIS344AHH 拥有达±18g的全量程，结合高频宽、低杂讯及高机械稳定性和热稳定性等特性，可提升游戏、用户介面和扩增实境(augmented reality; AR)的

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2013-09-18

加速度计 MEMS ST BSP
MEMS扩展消费电子与医疗应用创新

微机电系统(MEMS)的未来将朝哪些应用与方向拓展？在最近一场由意法半导体(STMicroelectronics)于美国加州举办的「塑造MEMS与感测器未来」的会议上，来自 MEMS 生态系统的各方代表们尽管分别对此提出不同的看法，但都

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2013-09-18

晶片消费电子感测器 MEMS
这次玩真的？　印度政府通过2项晶圆厂提案

印度终于要有自己的晶圆厂了！该国资通讯部(Minister for Communication and Information Technology) 部长Kapil Sibal日前向EETimes编辑透露，印度政府已通过两个产业团体在当地建立半导体晶圆厂的提案。 Sibal表示

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2013-09-18

晶片电力晶圆厂 ST
铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。

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2013-09-18

晶圆芯片封装倒装芯片 I/O
实现7μm线宽工研院与日本小森开发卷对卷超细线印刷技术

台湾研究机构工业技术研究院（ITRI，简称工研院）与日本大型印刷机厂商小森公司共同开发出了以卷对卷方式的凹版胶印取代触摸面板的部分量产工序的技术（图1）。台湾工研院表示，“以凹版胶印取代部分工序已有眉目。为

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2013-09-18

布线基板触摸面板线宽
【技术讲座】利用SiC和GaN大幅削减电力转换装置的体积

最近，采用可大幅削减电力损耗的新一代功率元件的试制示例接连出现。《日经电子》此次邀请了安川电机，针对采用SiC功率元件的AC-AC转换器以及采用GaN功率元件的功率调节器，介绍有关技术和取得的效果。（《日经电子》

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2013-09-18

电力转换器 GAN SIC
台积电16nm OIP 3套参考流程确立

台积电今天宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。(图：台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日宣布，在开放创新平台（OIP）架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单

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2013-09-17

晶片台积电 IP FINFET

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