半导体制程微缩到20奈米后,晶圆沟槽轮廓的深宽比和形状均匀度变得极为重要,即便是些微的变异都会对良率造成不可忽视的影响,因此业界已开发出新的浅沟槽隔离(STI)电浆蚀刻技术,以克服边缘沟槽轮廓控制及图案崩毁等
电动车与油电混合车愈来愈受到市场青睐,不仅带动车用功率模组需求攀升,亦激励相关模组开发商不断研发新一代封装技术,以打造更节能、可靠且整合度更高的解决方案;同时业者间也彼此合作,开发接脚可相容的产品,进
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像
半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年,在智慧手机应用处理器整合记忆体,3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。 中央社台北7日电,使用者经验和终端市场需求,推动半导体封装型
IC封测矽品(2325-TW) 8 月业绩达65.1亿元,站稳在60亿元关卡以上,较 7 月成长6.2%,较去年同期成长15%,再创单月历史新高纪录,法人估矽品第 3 季营收可季增5-7%,以7、8月营收126.4亿元来看, 第 3 季营收可望再创
IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)自结8月合并营收新台币13.05亿元,月增0.3%,续创今年以来高点;累计今年前8月自结合并营收97.64亿元,年增2.59%。 京元电自结8月合并营收比7月13.01亿元微增0.3%,较去年同期约13
南韩2012年前三大半导体封测厂均为外资企业,依序为艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)与日月光的南韩子公司,其年营收规模皆超过6,700亿韩元(约6亿美元),而南韩当地封测厂年营收规模在1,000亿韩元以上者有5家,
格罗方德半导体上海设办,图为全球执行长Ajit Manocha。(钜亨网记者尹慧中摄) GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今(6)日宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在迅速发展的中国市场之影响力
中国上海,2013年9月6日-GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在中国这一迅速发展市场的影响力,并致力于为中国本土客户与半导体行业提供更好的服务。
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 9 月 5 日– 凌力尔特公司 (LinearTechnology Corporation) 推出LT1965 的 H 级、更宽温度范围新版本,该器件是一款高功率密度 1A LDO。该 IC 在满负载时具有仅为
转自eettaiwan的消息,继成功改写智能手机芯片版图后,台湾IC设计业者联发科技(MediaTek Inc.)日前开发出可支援异质多工(HMP)处理性能的最新四核心SoC。随着新款平板电脑专用四核心处理器的推出,该公司期望能在全球
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆昨(5)日表示,2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将
2013年1-7月,我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元,同比增长79%,占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品,2012年为440亿美元,今年1~7月为385亿美元。同期从韩国、马来西亚分别进口2
今日,华为宣布,与ARM签署ARMv8架构许可协议。按照该许可协议,华为可使用ARMv8架构来设计自己的微处理器核。这使得华为能够开发出支持更先进的应用程序、具有更大的计算密度以及更高的电源效率的产品。该协议极大地
英特尔(Intel)成立自有无线认证实验室。英特尔宣布已于奥勒冈州(Oregon)波特兰(Portland)打造无线认证实验室,并获得业界标准认证,未来将有助英特尔加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市时程。英特尔行动与通讯团队标准及先