模拟
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集成电路产业呼唤企业家精神
经过多年的辛勤耕耘，我国集成电路产业取得了长足的进步。从产业规模上看，2012年，中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%；从产业完整度上看，我国已初步形成了从IC设计、封装测试，到装备、材料的比较完整的产业
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英特尔新任CEO和总裁描绘产品蓝图及计算未来愿景
英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2013年9月11日——英特尔公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，简称IDF）开幕式上指出，从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超
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MCU厂商积极抢进行动电源及无线充电领域
微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。台系IC设计厂近年随着在智慧手机及平板电脑市场布局逐步开花结果，营运普遍顺利好转;其中，以手机晶片厂联发科最具代表性。其余
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全球第三代半导体材料研发部署重点及方向分析
在首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会上，Transphorm公司的技术营销高级经理黄赞先生对第三代半导体材料各国研发部署重点及方向进行了主题报告，系统阐述了美国、日本等国的第三代半导体材料研发相关项目、进
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新高止步，联电8月营收月减4.84％
联电(2303)8月合并营收为109.98亿元，月减4.84%，未再创今年新高，但仍较去年同期成长6.22%。今年前8月合并营收为822.42亿元，比去年同期成长6.31%。受到部分智慧手机相关产品客户修正订单，联电8月合并营收下滑，展
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台积电8月营收将攻顶
晶圆代工厂世界先进（5347）8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。世界先进8月合并营收18.79亿元
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哥斯达黎加集成电路和电子芯片产业
1998年，美国英特尔公司在哥投资兴建一家微处理器测试封装厂，累计投资超过10亿美元；2005年在哥建立全球服务中心，涉及业务范围包括财政服务、编制配备、人力资源、市场营销以及客户接待；2011年，在哥设立工程开发
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世平与Touchstone正式签订代理合约 扩大服务亚洲区的电子制造商
2013年9月11日，蝉联专业媒体亚洲最佳IC分销商奖的大联大集团旗下世平集团World Peace Industrial Group(WPI)于日前宣布代理高性能、低功耗之模拟IC解决方案开发商Touchstone Semiconductor ，将负责其在亚洲IC全产品
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触摸式视频会议:触控系统大有可为
视高推出视频会议触控系统的消息刚刚发出，便引发了行业内关于新技术采用的深度研讨。有IT界专家表示：紧跟技术发展的步伐还不够，只有提前看到用户潜在需求，并且提前做到才能冲出更大的市场，视频会议触控系统就是
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ASML新EUV机台
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率，在2012年购并光源供应商Cymer后，大幅提升光源效率，从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已达55瓦，每
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新高止步，联电8月营收月减4.84％
联电(2303)8月合并营收为109.98亿元，月减4.84%，未再创今年新高，但仍较去年同期成长6.22%。今年前8月合并营收为822.42亿元，比去年同期成长6.31%。 受到部分智慧手机相关产品客户修正订单，联电8月合并营收下滑
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苏州晶方半导体
苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 该公司成立于2005年，资本额为人民币1.89亿元，
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日月光矽品矽格8月营收创新高
封测产业8月传佳音。日月光(2311)、矽品(2325)封测双雄及二线厂矽格(6257)在8月合并营收，缴出改写历史新猷佳绩，封测厂第三季旺季效应发酵拉高业绩，加以国际铜价与黄金价格的下跌，有助原料成本下降优势，第三季封
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传合晶进台积电大联盟
台积电缴出创单月历史新高的成绩单，也让台积电供应链受到市场大幅关注。而半导体矽晶圆厂合晶（6182）近期在制程上有突破性发展，受惠于行动装置带动低功耗芯片强劲需求，市场传出其开发多年的8寸低电阻重掺杂矽晶圆
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28纳米加持台积电8月营收飙新高
受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉
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