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杨士玉——成就脑电芯片领域的新神话

杨士玉简介杨士玉StanleyYang是神念电子科技(无锡)有限公司的董事长。美籍华人，祖籍上海，小时候在香港和台湾读小学，后来留学到美国读高中和大学。在加州大学伯克莱分校电机系毕业后，进入Xilinx工作。曾任财富500

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2013-09-12

芯片电芯芯片领域传感器
英特尔：超移动时代来临

英特尔年度开发者论坛（IDF）热闹登场，吸引全球超过4,000人与会。英特尔新任执行长BrianKrzanich在IDF开幕演说中指出，网络已经无所不在，从资料中心到平板、手机、穿戴式等「超行动（ultra-mobile）」时代已经来临

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2013-09-12

移动英特尔 NI IC
芯片市场真已恢复「健康成长」？

市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场201

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2013-09-12

晶片芯片市场 ANALYSIS OBJECTIVE
半导体设备厂家登跨入过滤器市场

半导体设备暨材料厂家登（3680）看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORE

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2013-09-12

半导体产业自动化技术半导体设备过滤器
64位ARM芯片来袭 AMD透露其产品路线图

近日，报道提巨头AMD发布其第一个芯片基于ARM的RISC架构的详细信息。2014年，代号为“Hierofalcon”的芯片是一个64位基于ARM的CortexA57处理器核心的片上系统（SOC），将可能会在2014年的中期推出。这个芯片采用28nm

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2013-09-12

AMD GPU 路线图 ARM芯片
iPhone 5S评测：为指纹传感器/64位A7骄傲

9月11日凌晨，苹果公司在美国加州召开发布会，推出iPhone5S与iPhone5C智能手机产品。现在国行版本也已经发布，iPhone5S将于9月20日登陆中国市场。值得一提的是，iPhone5C的售价高出了我们的想象，之前许多人预计在30

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2013-09-12

iPhone 指纹传感器 GB IPHONE5S
光学式触控取代投射电容有谱

随着触控技术的应用越来越多面向，触控面板越做越薄也越做越大，加上智慧手表等穿戴式装置热潮兴起，让可饶式触控萤幕显示器的需求不断增加。然而，当触控面板走向大尺寸、可饶式应用时，在电容式触控面板当中具有独

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2013-09-12

光学光电电容触控面板
远抛对手 Intel宣布14nm工艺芯片年底投产

【PConline 资讯】虽然Intel的桌面处理器明年不会升级到14nm，但是这种新工艺正在紧张有序地铺开，将首先在笔记本和移动领域施展拳脚。 Intel今天确认，14nm工艺将在今年底投入批量生产，打头阵的当然是Broad

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2013-09-12

Intel 处理器 BROADWELL 芯片
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定

中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得这

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2013-09-12

微电子中国集成电路中科院 IP
联电3Q\'13营运概况

晶圆代工厂联电2013年8月营收为新台币109.98亿元，较7月115.58亿元减少4.84%，较2012年同期成长6.22%，公司累计2013年前8月营收为822.42亿元，较2012年同期773.58亿元成长6.31%。业界对于联电第4季营收预计是较第3

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2013-09-12

晶片半导体产业联电台积电
Entegris与Imec就 3D 晶圆处理及运输问题携手合作

马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG）与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合

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2013-09-12

晶圆 AI SEMI TE
专家聚首谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazu

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2013-09-12

节点 SMD GE FINFET
ASM高级技术产品经理Mohith Verghese谈CMOS面临的关键挑战

高介电常数(High-k) 金属闸极应用于先进互补式金氧半导体(CMOS) 技术的关键挑战是什么？高介电常数/金属闸极(HKMG) 技术的引进是用来解决标准SiO2/SiON 闸极介电质缩减所存在的问题。虽然使用高介电常数介电质能

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2013-09-12

金属薄膜 CMOS SE
1x奈米挑战剧增　电子束车拼光学晶圆检测技术

1x奈米制程将引燃晶圆缺陷检测技术新战火。光学检测囿于解析度限制，已无法满足1x奈米晶圆验证要求，遂使得新一代电子束技术快速崭露头角；不过，现阶段电子束检测效率仍低，须待可多支电子枪同步扫描的多重电子束技

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2013-09-12

电子光学晶圆检测技术
安捷伦扩展信号发生器和分析仪频率范围

频率扩展模块可以满足持续增长的毫米波通信、无线网络和航空航天/国防应用需求2013年 9 月 11 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE:A）日前宣布为旗下的信号发生器和分析仪引入一系列 Virginia DiodesInc.（VDI）的频

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2013-09-11

安捷伦信号发生器频率范围 COM

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