模拟
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强化LTE事业 Intel成立无线认证实验室
英特尔(Intel)成立自有无线认证实验室。英特尔宣布已于奥勒冈州(Oregon)波特兰(Portland)打造无线认证实验室，并获得业界标准认证，未来将有助英特尔加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市时程。英特尔行动与通讯团队标准及先
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SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也
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7月全球半导体销售额在2013年首次超过250亿美元
美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）于当地时间2013年9月3日发布的报告（英文发布资料）显示，2013年7月全球半导体销售额为255.3亿美元（3个月的移动平均值，下同）。这是2013年中首次单月
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瑞萨移动将两家子公司和LTE调制解调器技术资产出售给博通
瑞萨电子及其全资子公司瑞萨移动于2013年9月4日宣布，将把瑞萨移动的两家子公司，以及部分LTE调制解调器技术资产出售给博通。此次要出售的两家子公司是瑞萨移动欧洲公司（RME）和瑞萨移动印度公司（RMI）。瑞萨和瑞萨
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格罗方德：模拟/混讯规模惊人，2015成长至450亿美元
SEMICONTaiwan2013于4日开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长AjitManocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通
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格罗方德：类比/混讯IC市场规模惊人 2015年或达450亿美元
近日消息，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、
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第三届“时代民芯”杯电子设计大赛奖项终审结果出炉
日前，经过异议期后，第三届“时代民芯”杯电子设计大赛的各奖项最终名花有主，其中一等奖1名，二等奖2名，三等奖5名。经与会评审专家合议一致认为，因为进入终审阶段的18组作品中，均未达到特等奖的要求，
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德州仪器任命谢兵为公司副总裁暨全球销售与营销副总经理
德州仪器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。TI资深副总裁暨全球销售与营销总经理John Szczsponik 表示
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Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。Conn
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物联网是人类肢体延伸 世界变得触手可及
人类意识可控电子设备人类控制身体运动的机能是释放一段特定的脑电波，电波通过神经传递到肌肉，从而使得人类完成一系列的动作，但是，对于人类身体有运动障碍的人来说，要完成一个抬手都是非常困难的。此外，还有一
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物联网技术改变人类工作生活方式的8种途径
物联网(InternetofThings,IoT)或许听起来有点科幻的调调，像是会说话的电冰箱、能自己启动的汽车，但是这些通过网络连接起来的、能够彼此通讯的设备“们”，会实实在在地影响到我们的生活。对于我们广大的
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格罗方德：模拟/混讯规模惊人 2015成长至450亿美元
SEMICON Taiwan 2013于4日开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动
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工研院推3D成像IC封装检测模组
为因应晶片封装的制程技术演进，工研院开发出国内首套采3D成像的「IC封装形貌检测模组」，藉此克服传统2D取像无法判别载板上锡球落差的检测死角。工研院指出，该平台精度达到5微米等级解析度，未来可应用在半导体先进
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SiP封装 整合穿戴装置要角
封测大厂日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，系统级封装(SiP)将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。 国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)主办SEMICON Taiwan
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高阶封装需求增加 系统整合为推动力
智慧手机、平板电脑等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡。 附图 : 在薄型行
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