东芝公司(Toshiba Corporation)已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及对它们的电
21ic讯 TDK株式会社近期推出了最新的EPCOS(爱普科斯) B82476B1*M100系列的SMT功率电感器,其电流处理能力比旧型号提高10%。改进后的产品性能更加可靠,额定电流为0.33 A至7.5 A,电感范围为1.0 µH至1000 &mi
21ic讯 低导通电阻可减少移动设备的传导损失东芝公司宣布通过“TPN2R203NC”扩充移动设备锂离子电池和电源管理开关专用保护电路中使用的低压N通道MOSFET的阵容。TPN2R203NC采用第八代工艺打造,实现了低导
早在1950年,天才的计算机科学家图灵就已经通过严密的论证,阐述了计算机也能产生智慧的科学事实,这么多年过去了,计算机及其相关科学的发展早已超越了前人的想象,相比之下,人工智能领域的研究进展就显得有些缓慢
1.物联网技术概况物联网是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体,让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络,简单来说,物联网是连接物品的网络。物联网的网络结构可分为三个层次:一个是传感网络,
华天科技(002185)8月29日晚间公告,公司拟使用可转债募集资金1.5亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资,增加其注册资本,用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”的建设。 华天科技上半年营
日月光逾百亿元可转债完成溢价三成订价,优于业界一般发行水平。法人透露,日月光两岸布局完整,且通吃高中低阶行动装置芯片后段封测,是这次订价优于预期的主要关键。 日月光近几年来投资手笔是封测业中最大,近
日月光4亿美元5年期海外可转换公司债(ECB)昨(29)日晚间以每股33.085元完成定价,达到「0利率、0保障收益率、30%转换溢价率」的高标准;由于目前美国3年期公债殖利率已达2.1%至2.2%,意味着国际投资人颇看好基
全球领导性LED封装厂商亿光电子【TSE:2393】2013.08.26日宣布,凭借30年专业的LED组件研发经验,持续拓展3020封装尺寸产品,推出新型0.2W低功率45-21S照明组件。此新款组件可广泛地运用在各式一般照明,特别是LED 条
据业内人士透露,在28nm产品供过于求的情况下,芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。 芯片代工厂商这种计划,也可以满足部分客户技术转型,对更先进的20nm产品需求。同时,部分现有20nm生产设备,也
AMD据报道已更新自己2014至2015年的产品路线图,包括下一代显卡以及APU(加速处理单元).下一代显卡代号名为VolcanicIsland(火山岛)将于9月末上市.而新一代APU将于明年第一季度登场.新一代APU将有两种产品线:高端的Kave
上周末有传闻称iPhone5S会带有双核64位处理器A7,大约比iPhone5快出31%。当下人们都非常关心5S或者A7的性能数据,这时回顾一下苹果的软/硬件和SoC研发策略你会发现很有意思。苹果在芯片研发上的最大优势(很可能没有
8月28日消息,美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔(RobertColwell)认为,摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大,对经济的影响也很大。克罗韦尔称:“我认为是时候为摩尔定律的终结作计划了
在上海这个持续高温的夏天,中芯国际(00981.HK)CEO邱慈云终于松了一口气。两年前的夏天,邱慈云重回中芯国际上海总部履新CEO,面临的局面可谓内外交困:对内要稳定团队,对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和
据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NANDFlash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3DNAND晶圆厂”。东芝公司表示:“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab5