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Hot Chips 25落幕 台积大赢家
全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARCM6、富士通开发的SPARC64X+、及微软X
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村田制作所推高技术薄封装超低ESR产品
21ic讯 超级电容是(EDLC)又称超大容量电容、黄金电容、法拉电容、金电容或双电层电容器，是一种长寿命高可靠的能源储电器件装置，目前市场上较多的是可以有50万次以上循环寿命，10年以上使用寿命，可靠性高，功能性强
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投资数百亿元建生产线 集成电路芯片产业人才紧俏
据《新闻晚报》报道，当你每天刷公交卡通过地铁闸机时，有没有意识到，它们内含的智慧芯片由上海科研人员制造？近日，在由杨浦区关心下一代工作委员会、上海院士风采馆、上海院士中心联合主办的“科普之旅，老少同乐
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东芝欢庆泰国新半导体工厂开业
东芝公司（ToshibaCorporation，TOKYO:6502）宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体（泰国）公司（ToshibaSemiconductor(Thailand)Co.,Ltd.，简称TST）已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，象徵着该公
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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MCU：变与不变的哲学
MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“欲罢不能”的IC产品了。一方面，MCU市场稳步增长，应用不断拓宽，吸引老将新兵不断征战。就拿中国市场来看，据IHS研究显示，2013年到2017年其年复合增长率将达到7.7%，从31亿美元
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三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计
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Imagination宣称与Ineda合作研发可穿戴设备芯片
据外媒venturebeat报道，随着可穿戴计算机的起飞，芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商Imagination Technologies宣称今日与Ineda Systems合作研发可穿戴设备芯片，从智能手表
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物联网提供易受攻击 发展过程安全问题探析
物联网在我国的发展速度有目共睹，但有关物联网信息安全的研究相对滞后。互联网是物联网建设的基础，因此物联网的安全威胁包括两方面。首先，互联网中遇到的安全问题，都会出现在物联网中;其次，物联网系统自身及相关
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苹果高通大单 台积明年吃补
高通与苹果已扩大台积电明年20奈米下单量！摩根大通证券昨（1）日指出，明年除了高通将有3至4个20奈米投片计划外，下半年苹果20奈米单月产能需求将达4.5至5万片，预估台积电明年20奈米营收成长率将上看20％，也就是说
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OptimalTest获超微选为主要测试管理供应商
企业用测试管理解决方案世界领导厂家OptimalTest近日宣布，超微半导体公司(AMD)选择该公司为其主要测试管理供应商。两家公司签订一个多年的合约，在这合约之下，于双方全球的供应链内的设备以及工厂里的测试机台，共
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台积电冲产能 盟立、辛耘、弘塑利多
台积电成功说服主力客户提前在第4季投片，设备商透露，台积电第4季产能利用率可望回升到九成之上，表现优于预期，也让盟立、辛耘、弘塑、闳康、汉微科、汉唐等大联盟成员营运回神，加上进入旺季入帐的加持，相关设备
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封测双雄 营运将跳升
苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品，加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮，可望带动日月光（2311）、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。 日月光上周五（8月30日）股价在ECB（可转换海外
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回击对手抢单 台积电三管齐下
台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。 稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事
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台积固桩 祭出「特别手段」
晶圆代工龙头台积电回击竞争对手抢单，市场传出，台积电祭出「特别手段」，吸引包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科、辉达（Nvidia）及赛灵思（Xilinx）等重量级客户提前释单，预料将使台积电第4季合并营
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