高阶封装需求增加 系统整合为推动力

智慧手机、平板电脑等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡。


附图 : 在薄型行动装置的驱动之下，高阶封装技术需求正日渐增加。 BigPic:620x349
TechSearch指出，全球封测厂持续加码投入先进封测资本支出。其中，薄型封装的需求，促使晶圆级封装(WLP)持续成长，而随着晶片尺寸更大及接脚数更多，扇出型(Fan-out) WLP也越来越受到瞩目。

TechSearch总裁Jan Vardaman认为，铜柱制程未来将扩大被采用的机会。目前智慧手机中低阶应用处理器仍多采用打线封装，高阶应用处理器则采用覆晶封装。但业界持续朝向窄间距方案发展，使得铜柱凸块制程逐渐受到重视，特别是堆叠封装(PoP)，且在28奈米制程以上的设计，都已逐步采用铜柱制程。

当然对于高频宽堆叠封装，日月光资深副总裁洪松井则指出，为了解决高画质影音内容对于频宽的需求，增加记忆体I/O数成为关键。尽管矽穿孔封装被视为提供大频宽的最佳方案，然而碍于散热管理、制造能力、成本及商业模式等问题难突破，使得针对现有的PoP结构来增加I/O数更形重要，这方面目前封装业也已有所进展。

整体而言，无论是高阶、中低阶智慧手机或平板电脑，内建晶片都已强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能，因此半导体高阶封装制程的需求将快速 增加，各种封装技术也各有胜出之处，然而这一切，最终仍将是由成本决定。