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日月光募资150亿获准
全球最大半导体厂日月光(2311)因看好行动装置及穿戴装置，将带动半导体业强劲需求，提前布局产能以满足客户需求，月前董事会通过办理1.28～1.6亿股的现金增资，以及办理上限4亿美海外无担保转换公司债，日前已获主管
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莫大康：缩小半导体工艺尺寸能走多远？
缩小半导体工艺尺寸能走多远? 推动半导体业进步有两个轮子，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，而且总是尺寸缩小为先。由半导体工艺路线图看，2013年应该进入14纳米节点，观察近期的报道，似乎已无异
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中国IC业“芯”结求解：进口替代难见起色?
在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包
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联电 可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电昨（23）日宣布，日前已通过财政部关务署AEO（AuthorizedEconomicOperator，优质企业）中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。联电指出，除积极响应海关推动的
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28nm领先对手，台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张
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传苹果完成64位A7芯片测试 性能提升31％
据国外媒体报道，苹果已经完成A7处理测试，这款新处理器有可能于9月10日同iPhone5s一起发布。福克斯新闻频道的主播克莱顿·莫里斯在Twitter上表示，A7处理器的运行速度比现有的iPhone5的A6处理器提高31％左右。并预计
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2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固态驱动器
21ic讯—致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布全球唯一的安全性0.5 TB (half-terabyte) 固态驱动器(
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天津大学首次用物理方法取得纳米级半导体材料
4年前实验室人员的一个疏忽，却导致了一个意外发现，最终成就了一个世界首创的工艺。最近，天津大学材料学院量子点材料与器件研究组开发出了环保高 效的单分散量子点合成新工艺，成果发表在《Nature Communications》
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智能传感器的“读心术” 拉近人与智能终端
智能手机中内置的各式各样的传感器，如温度传感器、手势传感器、压力传感器、光线传感器等，这些传感器能够及时捕捉到用户的相关信息，再传送至中央处理器，经过对比和分析之后判断用户的行为并了解用户的真实需求。
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Multitest的高效测试解决方案
移动是电子产品的驱动力。分析师看到用于移动设备的半导体及传感器的强劲增长势头。相应地，云服务器需要配备充足的性能和功能以支持庞大的用户群。 移动设备的功能和性能不断提高。与此相结合的形状趋小型化因素
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MEMS领导厂商ST 下月办趋势发表会
【杨喻斐／台北报导】从穿戴式装置作为系统终端，放眼未来广泛物联网应用并不断推动MEMS科技创新，意法半导体（STMicroelectronics，ST）下月4日将举办MEMS技术发展与应用趋势记者会，分享穿戴式装置、物联网等MEMS的
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半导体展巨沛将展出最新高阶封装解决方案
随着各种高阶MENS、3D IC、TSV等封装技术的应用愈来愈广，半导体封装设备的关键性也愈来愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展览中，知名半导体制程设备代理商巨沛公司(Jipal)，就将于展场展出一系列最新的高阶封装解决
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28nm领先对手，台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。 台积电董事
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ST新技术于全压塑封装内建独立MEMS感测单元
意法半导体(STMicroelectronics，ST)发表在全压塑封装(fully molded package)内建独立式MEMS感测单元的新专利技术，以满足超小尺寸和下一代可携式消费性电子产品设计的创新需求。 这项专有技术在一个全压塑封装内整
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