模拟
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3D IC制程逐渐成熟 明年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装
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半导体景气反转 封测业慎防价格松动
洪绮君／电子时报 台积电释出第3季营收季增率仅3~5%的财测目标，再次跌破市场眼镜，也预示下半年半导体景气转弱将是不争的事实。半导体前段看坏，封测业恐将首当其冲，外界普遍认为日月光、矽品的成长格局将由激情转
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日月光子公司 9月1日合并
在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下，IC封测厂日月光（2311）积极调整集团营运，除了大手笔进行筹资外，亦将旗下子公司进行合并，达到资源整合的效益。 日月光上周五（19日）股价受到台积
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封测双雄 本季业绩不妙
台积电法说会预告下半年旺季不旺，因需求热度极高的通讯产品本季将降温，计算机景气持续疲弱，市场预期，以逻辑芯片为主的相关封测厂日月光、矽品等本季也将面临订单下修的命运。 封测龙头日月光本周五举行法说会
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台积电新制程 攻行动穿戴
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电（2330）仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器（eFlash）、
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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新式PCP环保技术提升制程效率
英特尔公司(Intel)最近发表一项新技术，据称能够减少半导体制造中所需超高纯度气体约20%的用量，以及为晶片制程中清洗半导体气体分布系统所需的时间缩短30%。这项名为「压力循环净化」(PCP)的环保技术是Semiconducto
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【MEMS动向】向运动传感器渗透的TSV封装
智能手机及其他消费移动产品使用的传感器市场正在快速增长。这意味着MEMS封装业务发展迅速,也业务也许很快就会占到IC市场的5％。 有关MEMS元件的需求集中在加速度传感器、陀螺仪（角速度传感器）、磁力
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快捷韩国8寸晶圆生产线开工
快捷半导体(FAIRCHILD)在韩国富川的八寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。 快捷半导体公司总裁兼营运长Vijay Ulla表示，
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FinFET改变战局 台积将组大联盟抗三星/Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化
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英特尔：14nm开发顺利并将提前投产
据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。 英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的
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中国IC代工格局与产业现状
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大
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日月光、矽品 「暖流」报到
计算机处理器供应商超微（AMD）第2季财报再度陷入亏损，但因顺利打进微软和索尼（Sony）等游戏机供应链，第3季可望转亏为盈，为上游封测厂日月光（2311）、矽品、台星科、通路商威健等供应链带来一点暖流。 全球计
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关于弱电与强电
什么是弱电:弱电是很常见的几乎所有的电子产品中都存在弱电，相对于强电而言，弱电是指传递信号所需要的电流和电压，弱电特点是电流小，频率高，电压小。比如说单片机引脚里出来的电压，电流都很小，是用来进行信号处
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台积电发布第二季度财报：净利同比增长24%
7月18日下午消息，全球晶圆代工龙头台积电周四公布了2013年第二季度财报。财报显示，台积电第二季度营收为1559亿新台币，净利为518亿新台币，同比增长23.9%。台积电第二季净利为518亿新台币，较上年同期418亿新台币增
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