[导读]益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例,其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System,EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer,成功
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例,其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System,EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer,成功地完成了20nm系统晶片(SoC)测试晶片的试产。此外晶圆代工大厂联电(UMC)已经采用Cadence 「设计中(in-design)」与signoff DFM (design-for-manufacturing)流程,执行28nm设计的实体signoff与电子变异性最佳化。
Cadence与创意电子两家公司的工程师们密切合作,运用Cadence解决方案克服了设计实现与DFM验证的设计挑战。创意电子运用Cadence Encounter解决方案支援20nm布局与绕线流程中所有错综复杂的步骤,包括双重曝光元件库准备、布局、时脉树合成、保持固定(hold fixing)、绕线与绕线后最佳化。GUC 创意电子也运用Cadence Litho Physical Analyzer进行DFM验证,将20nm制程变异的不确定性转变成为可预测的影响,帮助缩短设计时程。
「我们选择Cadence益华电脑作为开发夥伴,因为他们在先进制程的成功已经获得大家公认。」GUC创意电子设计技术开发处处长曾智谋表示:「这个20nm SoC测试晶片在台积公司制程上试产成功,就是我们密切合作以及Cadence Encounter与DFM解决方案绝佳功能的直接成果。」
「随着客户纷纷移向20nm,他们面对着新的挑战,例如双重曝光与制程变异,大幅提高了风险。」Cadence益华电脑晶片实现事业群研发资深副总裁徐季平表示:「Cadence益华电脑以我们的设计实现和DFM验证工具克服了这些先进制程挑战。我们与夥伴们密切合作,验证这些新制程以降低风险,并且让客户能够满怀信心地轻松转移到20nm制程。」
而与联电合作的新流程,则解决了随机与系统良率问题,为客户提供另一个通过晶圆厂验证的28nm设计流程。这些新流程是与UMC联华电子合作开发的,融合业界顶尖的DFM预防、分析和signoff功能,包括Cadence Litho Physical Analyzer (LPA)、Cadence Pattern Analysis、Cadence Litho Electrical Analyzer (LEA)和Cadence Chemical-Mechanical Polishing Predictor (CCP)技术。
Cadence指出,在28nm和以下制程,精准地预测和自动修正DFM「热点」以缩短达成高良率目标所需的时间(time-to-yield),是非常关键的。联电加入顶尖晶圆厂纷纷在Cadence DFM解决方案上进行标准化的阵容,大幅提高客户的生产力与良率。DFM signoff技术紧密地整合到Encounter 数位与Cadence Virtuoso? 客制/类比设计实现与sign-off解决方案中。
这套解决方案能为客户提供「一次设计即正确(correct-by-design)」的功能,建立微影、CMP和布局依赖效应之实体与参数影响的模型并加以分析,然后使设计实现最佳化,以纾解设计上的实体与电子变异,让使用者能够达到自己的量产前置时间(time-to-volume)目标。
「为了达成我们的上市前置时间目标,28nm的DFM解决方案必须提供低成本、精准的晶片预测能力以及高效能。」联电负责矽智财与设计支援的副总简山杰表示:「经过严格评估之后,Cadence DFM技术以其优异的实体和电子DFM分析特性而雀屏中选。现在,联华电子能够为客户的先进制程设计提供更佳的预测和更快速的周转时间。」
「在先进制程,试产之前预防可能的DFM热点与良率限制因素是非常重要的,才能够实现一次就成功(first-silicon success)与最高晶片良率。」Cadence益华电脑晶片实现事业群晶片Signoff与验证副总裁Anirudh Devgan表示:「我们与UMC联华电子紧密合作,不断地投资于能够强化我们在sign-off技术上领先地位的技术,例如为现在与未来制程提供具备DFM意识的设计实现流程。」
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
20世纪70年代以来'世界制造业市场形势发生了根本性转变,信息技术的发展促进了全球大市场的形成,世界市场由传统的相对稳定逐步演变为动态多变。为适应变化迅速的市场需求,真正提高竞争能力'DFM(Desi...
关键字:
机械加工
DFM
自动化
DFMA(Design for Manufacturing and Assembly)是指面向制造与装配的设计技术 ,DFMA技术可用于产品设计 、打样、制造、检测等全过程中 , 以提升产品质量控制水平 ,有效降低制造成...
关键字:
DFMA
DFM
DFA
不久前,去嘉立创打板子,偶然发现嘉立创居然上线了一款软件——嘉立创DFM。
关键字:
嘉立创
DFM
随着电子产品的不断发是一种常用的电路板材料,具有优异的性能和可靠性。然而,LTCC的设计过程中存在一些挑战,如设计复杂度高、制造成本高等。为了解决这些问题,利用DFM(Design for Manufacturing)技...
关键字:
电子产品
LTCC
DFM
DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB(Printed Circuit Board)设计过程中,考虑到制造的可行性和效率能够顺利转化为实际的产品。DFM在PCB设计中制造效率、降低...
关键字:
DFM
PCB
电磁干扰
(全球TMT2023年9月4日讯)Pixelworks,Inc.宣布,其子公司逐点半导体(上海)股份有限公司(PWSH)任命白农(Wallace Pai)为其子公司逐点半导体(上海)股份有限公司执行副总裁兼首席运营官。...
关键字:
PIXELWORKS
半导体
格芯
CADENCE
据业内信息报道,上周中国台湾地区的南部科学工业园区发生了供电电压骤降事故,台积电、联电等全球晶圆大厂均受到不同程度影响,其中联电的部分晶圆被迫报废,其他具体损失有待进一步统计。
关键字:
供电事故
晶圆
联电
台积电
重庆2023年2月23日 /美通社/ -- 2月23日,奥的斯机电电梯有限公司(下称"奥的斯机电")在重庆礼嘉智慧馆举办新一代智慧互联电梯OH7000新品路演活动。 本次活动中,奥的斯全球销售及战略...
关键字:
电梯
联电
H7000
机电
重庆2023年2月23日 /美通社/ -- 作为中国西部最大的经济中心城市之一,重庆对推动川东地区以至西南和长江上游地区的经济和社会发展起到了至关重要的作用。 扎根重庆的十年来,奥的斯机电电梯有限公司(下称"...
关键字:
电梯
联电
机电
物联网
厦门2023年2月20日 /美通社/ -- 随着开年中国经济加速复苏,韧性和活力日益显现,越来越多的外资企业选择加大对华投资,积极把握新的发展机遇。2023年2月15日,奥的斯机电电梯有限公司(下称"奥的斯机电...
关键字:
机电
电梯
联电
PLAYER
厦门2023年2月16日 /美通社/ -- 2023年2月15日,奥的斯机电电梯有限公司(下称"奥的斯机电")重磅发布新一代智慧互联电梯OH7000。新品发布会在中国厦门举行,来自奥的斯全球总部、奥的...
关键字:
机电
电梯
智慧城市
联电
有一台媒2003年的一篇文章写到:“晶圆双雄的市场争霸战,打得轰轰烈烈,尽管联电董事长曹兴诚使出各种策略,仍然无法捍动台积电的龙头宝座,一位黄姓风水师指出,其实台积电会有如此的规模与地位,全赖风水的布局与巧妙安排。”
关键字:
市场
联电
台积电
在晋华、联电与美光三角关系中,联电是最关键的一环。没有联电的技术支持,晋华的存储器发展进度不会那么快,没有联电的撑腰,晋华也无力单独应对美光的第一波攻势,但在两家与美光知识产权纠纷升级到美国商务部插手之后,联电突然与晋华...
关键字:
晋华
联电
美光
几天前,福建晋华遭美国一纸禁售令(切断对福建晋华的零部件、软件和技术产品出口)。一波未平一波又起,台湾联电昨日表示,将暂时中止与合作伙伴福建晋华的共同研发活动。联电在声明中强调:“联电将遵守所有政府规定,将暂停为福建晋华...
关键字:
晋华
联电
研发
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
关键字:
台积电
先进制程
半导体
目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家,主要是台积电、Intel及三星,日本公司在设备及材料上竞争力有优势,但先进工艺是其弱点,现在日本要联合美国研发2nm工艺,不依赖台积电,最快2025年量产。
关键字:
2nm
先进制程
芯片
近年因为全球疫情的问题,导致半导体行业供需关系出现失衡。晶圆代工的生产在今年Q2季度就达到峰值,目前整个行业的去库存迹象仍然很严重,接踵而至的下行趋势将在未来几个季度带来行业下滑,这将导致台积电6~7nm制程工艺节点受到...
关键字:
台积电
先进制程
10月20日消息,根据韩国媒体BusinessKorea报导,三星过去有持续与联电进行合作,现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说,三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外,还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先...
关键字:
三星
联电
非存储芯片
10月19日消息,据日经新闻报道,三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会,向客户展示技术、产能展望,目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
关键字:
三星
先进制程
芯片
在上周的SEDEX 2022,三星更新了技术路线图,宣称计划2025年投产2nm芯片,2027年投产1.4nm。其中对于2nm,三星研究员Park Byung-jae介绍了BSPDN(back side power de...
关键字:
2nm
先进制程
EDA管制