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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。 台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖
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拓墣：高规平价迫IC功能整合，封装厂恐将受害
研调机构拓墣今(21日)举办“从端到云－寻找IC新商机研讨会”，拓墣产业研究所半导体研究中心研究员蔡宗廷指出，随着更多高规平价的智慧型手机、平板热卖，将对IC制造、IC设计、IC封测产业都带来变革。他表示，高规平
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东芝出售无锡通芝微电子给台湾日月光
东芝于2013年5月20日宣布，将出售其在华子公司东芝半导体（无锡）有限公司（以下简称东芝无锡）旗下的半导体后工序子公司——无锡通芝微电子有限公司（以下简称无锡通芝）。东芝已于当天签署了协议，将无锡通芝的所有
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《半导体》世界先进获利优，土洋法人仍偏多
世界先进(5347)在高毛利率的电源管理IC持续带动获利成长，以及新列入MSCI成分股等利多加持，土洋法人仍偏多操作，并未全面撤出，支撑股价高档震荡。 传在大股东台积电的转单及协助下，世界先进在拿下Intersil、Dial
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通过DLA认证的新器件扩大Vishay 597D系列固钽片式电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款通过Defense Logistics Agency (DLA)---美国国防后勤局 Specification 13008认证的新款高可靠性版本电容器--- Vishay Sprague 13008系列，扩大其TANTAMOU
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2012年全球功率半导体市场规模比上年减少11.5％
日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示，按照厂商的供货金额计算，2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元，比上年减少11.5％。功率半导体市场在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年连续两年出现复苏，但
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三星成28-32nm晶圆代工一哥，产能比台积电高1倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，
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分析预测2017年WiFi芯片出货量将达37.1亿
据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli预测，在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则，此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路，而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。小蜂窝(又称多
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英特尔：希望Haswell芯片能够推动超极本开发
5月20日消息，据国外媒体报道，英特尔周五(5月18日)在纽约启动了全球超极本巡回展，希望让消费者兴奋地看到最新的PC和阻止计算市场的下滑。英特尔从5月17日至19日在纽约市曼哈顿肉品加工区开设了一个临时商店，为纽约
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台积电海外扩产声声慢？
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝，希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声，来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。不过，对于这种只有名声、没有实惠的合作案，台积电因2013年资
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台积、交大 成立联合研发中心
台积电昨（20）日与交大共同成立「交大－台积电联合研发中心」，未来5年台积电每年将投入不低于1,500万元经费，和交大研发下一世代半导体技术及培育领袖级人才。也因为这项合作，交大终止了与英特尔进行了4年的半导体
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北斗手机芯片正在研发 应用将爆发式增长
主题为“北斗应用——机遇与挑战”的第四届中国卫星导航学术年会17日在武汉落下帷幕。中国卫星导航系统管理办公室杨强文研究员在年会应用产业论坛上透露，中国国内多家企业已与国内主要手机厂家联合，正在开发北斗自
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IC企业入驻松山湖 每年最高补贴550万
“松山湖想要和有实力的IC设计企业合作，共同努力向世界一流冲刺。”上周五，2013年松山湖IC创新高峰论坛在松山湖举行，松山湖集成电路设计服务中心董事长宋涛抛出上述橄榄枝。宋涛透露，在合作中，松山湖将为企业提
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英特尔试与ARM比功耗低 打移动市场翻身仗
备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM
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“光子芯片”有望取代“电子芯片”
电脑速度慢、手机待机时间短、最新的ipad4机体发热严重……生活中，电子产品的这些问题随处可见。近日，由南开大学信息技术科学学院教授、长江学者袁小聪带领的课题组与美国哈佛大学卡帕索(Capasso)教授
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