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全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头 三星倍增
根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴（台积电与三星）的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产（TapeOut）14nm
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GlobalFoundries技术发展蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，
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二极管种类与举例总结【图】
网上看到的非常不错的总结，推荐给大家。 扩展阅读：
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如何选择电阻电容的封装形式？
1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可
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全球仅4家公司具备生产微芯片能力 资金技术是关键
北京时间4月26日消息，据国外媒体报道，生产先进的微芯片并非易事，原因是这项工程不光有技术要求，同时还需大笔资金的投入。目前，全世界仅有4家公司具备生产微芯片的能力，他们分别是英特尔、三星、台积电和全球晶
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi
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GlobalFoundries：1xnm时代只剩四家代工厂
GlobalFoundries虽然饱受争议，但经常口气不小，现在又宣称，代工产业的大厂商会越来越少，等到了1xnm时代将会只剩下区区四家。GF高级技术架构副总裁Subramani Kengeri透露，GF 14nm工艺将会整合3D FinFET晶体管技术
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中美联合研制出新型触觉晶体管 让机器具备人类触觉
虽然现在越来越的国家已经研发出可执行复杂任的机器人，但是来自美国和中国的科研人员并不愿意就此止步。近日，他们一起合作研发出了一种全新的3D电流阵，即机器人将具备人类手指尖那样的灵敏触感度。乔治亚理工学院
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AMD全新APU被通用电气看上了
AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系
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东芝推出加强绝缘型三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)的加强绝缘型三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器阵容中新增了一款600V NZC三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器“TLP265J”和一款600V ZC三端双向可控硅开关元
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全球经济依赖的微芯片：制造商将仅剩下4家
微芯片制造商只剩4家了（腾讯科技配图） 腾讯科技讯（悦潼）北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收
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中芯国际: 任命赵海军为首席运营官
中芯国际任命赵海军为首席运营官上海, 2013年4月26日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（\\"中芯国际\\"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企
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顾能:今年全球晶圆代工 估仅增7.6%
根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，
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全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头 三星倍增
据国际研究暨顾问机构Gartner, Inc.(US-IT)发布最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。当中，台积电(US-TSM)(2330-TW)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头，营收年增17.9%
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