模拟
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也
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模拟电路和数字电路PCB设计的区别
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势
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美信新12/16通道模拟前端(AFE)使电池管理系统成本降低35%
本报讯 Maxim Integrated (美信)日前推出高精度、12/16通道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921，现已开始提供样片。该系列器件可使电池管理系统成本降低35%，利用高精度共模电平转换电路和内部高精度放大器简
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POC芯片量产 长虹黑电厚积薄发
“2013年第一季度，四川长虹出现营收和利润双双走高的局面，其中归属母公司的净利润为1.48亿元，同比大增39.9%。”开年的头一份财报，长虹取得了开门红。而作为长虹集团的主营业务，在经历了2012年的核心技术攻关、产
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合纵连横 打开联电辉煌并购史…
台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室，其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路，与美国无线电公司RCA合作，引进积体电路制程技术，并设立积体电路示范工厂。1979年，工研院有意
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技
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三星等公司涉嫌操纵智能卡微芯片价格 欧盟将调查
北京时间4月23日消息，据彭博社报道，三星电子、飞利浦等公司涉嫌串谋操纵智能卡微芯片价格，已经接到欧盟反垄断投诉通知。欧盟委员会周一表示，他们已向多家公司发去了异议声明，并指出“这些公司可能参与了卡特尔组
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DRAM内存供不应求：三星或被迫向SK海力士采购
北京时间4月25日上午消息，虽然三星过去两年投资约240亿美元加大存储芯片产能，但似乎仍然无法满足需求，甚至可能被迫首次向竞争对手SK海力士采购DRAM芯片。三星移动业务主管申宗钧承认，虽然该公司占据全球过半的DR
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Maxim推出12/16通道模拟前端 测量精度提升一倍
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出高精度、12/16通道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921，现已开始提供样片。该系列器件可使电池管理系统成本降低35%，利用高精度共模电平转换电路和内部高精度放大
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FCI推出1.27mm模块式连接器系统
21ic讯 FCI目前正推出一款在1.27 (.050”)间距上使用的新型模块式连接器系统Minitek 127™。这是市场上出售的用途最宽泛的微型系统，能够用于各类板对板和缆对板互连应用。FCI因其各类模块式互连系统而著
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一种新型数字SPWM信号的设计与实现
摘要：为了有效地降低逆变器负载的谐波，并且防止同一桥臂的功率放大管出现直通现象，设计了一种基于FPGA的新型数字SPWM波形产生方案。结合直接数字频率合成技术，在FPGA内部采用硬件描述语言生成数字的正弦波和三角
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台积电计划将智能手机半导体产能扩大3倍
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生
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平板电脑芯片解决方案供应商抢购晶圆
据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。据业内人士表
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AMD高管确认公司将推ARM芯片的消息
据福布斯报道，AMD联合副总裁和嵌入式解决部门总经理Arun Iyengar公布了公司将要实施的G系列X内嵌芯片。Iyengar表示，最近发布的G系列芯片的右下角都印有X的图，虽然目前这些还只出现在x86芯片中，但是他们将在不久之
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