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GaN和SiC功率半导体将以18%的速度稳增

在未来十年，受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。据有关报告称，至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿

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2013-04-28

GAN SIC 功率半导体肖特基二极管
联发科加强平板电脑芯片研发

根据Digitimes研究报告显示，受中国移动设备市场强劲增长推动，联发科2012年移动芯片出货量翻了五倍，目前，联发科已加强其28nm芯片部署，同时从2013年开始，也增加了平板电脑芯片组解决方案研发。相比竞争对手，联发

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2013-04-28

联发科平板电脑电脑芯片
“核高基”重大科技项目长虹自主核心芯片已全面量产

2013年第一季度彩电市场的火爆增长仍在延续，2013年一季度长虹彩电销量增速达50%，今年第一季度大屏幕，4K、3D、智能同比增速明显，渗透率较同期提升近10%，行业智能化的进程加快。五一假期即将到来，节日期间是否可

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2013-04-28

芯片等离子大屏长虹
新政利好国内IC设备业仍盼“公平”

用“翘首以盼”来形容近日刚出来的新政并不为过。日前，财政部、工业和信息化部等四部门联合发布通知，明确将调整今年重大技术装备进口税收政策有关目录。对符合规定条件的国内企业为生产国家支持发展的如太阳能电池

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2013-04-28

中芯国际零部件 IC 集成电路生产
IHS：半导体业进入3年成长期

"半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供应商来说，仍是惨澹的一年。"资料分析公司IHSiSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家晶片制造商中，仅有8家勉强维持收入

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2013-04-28

感测器平板
超越台积电格罗方德称2015推出10纳米晶圆

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。

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2013-04-28

晶圆代工晶圆台积电格罗方德
GlobalFoundries技术发展规划蓝图

晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，

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2013-04-28

晶圆代工电晶体 FINFET GLOBALFOUNDRIES
ADI公司表彰13家战略供应商

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近在香港举行颁奖典礼，向10家公司颁发第12届年度“杰出供应商奖”。另外3家供应商将在当地获颁ADI“杰出供应商奖”。

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2013-04-28

ADI SEMICONDUCTOR ELECTRONICS TECHNOLOGY
ADI情牵丰良贫困学校开展爱心之旅

近日，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI公司深圳办公室的员工们自发成立爱心小分队，前往广东梅州市丰顺县丰良镇成西小学慰问，并为该校的特困生提供爱心资助。“此次爱心之旅是作为ADI员工对建设可持

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2013-04-28

可持续发展安全管理信号处理 ADI
封测面板风向球法说受瞩目

本周起电子大厂包括矽品、友达等法说会相继接棒，华南永昌综合证券自营部经理方慕孺表示，市场预期矽品、友达可望释出好消息，法人期待矽品第2季展望报佳音，友达部分则关注转亏为盈的时程。矽品法说会30日登场，

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2013-04-28

半导体电子晶圆代工台积电
超越台积电格罗方德称2015推出10纳米晶圆

—— 比英特尔2016年投入研发还领先一年晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两

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2013-04-28

晶圆代工晶圆台积电格罗方德
潜力黑马股／台积电外资持股近八成

产业评析：台积电（2330）是晶圆代工产业龙头，也是行动装置概念股、苹果概念股。看好理由：首季每股获利超乎预期，第2季营收创下历史新高，季增率16%至17.5%，超出市场预估的中高个位数，毛利率高标值49.5%，九

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2013-04-28

苹果晶圆代工台积电
关于TTL电路的理解

1，TTL电平：输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。2，CMOS电平：1逻辑电平电压接近

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2013-04-27

电路三极管 TTL COM
关于模拟地、数字地的理解

通常说来，很多资料上都要求数字地和模拟地分开走线并在最后一点接地，但至于为什么要做这个要求，这样做和不这样做有那些弊端和好处?如果弄清楚了问题的实质，那么事情就很好处理了。理解一、数字地和模拟地要求分开

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2013-04-27

模拟模拟信号电源谐波
LMX2531 整数杂散优化的案例分析

摘要LMX2531 系列产品被广泛应用于无线通讯基站系统，相比较整数分频，采用小数分频可以获得更好的相位噪声性能，但是小数分频会导致杂散问题，特别是整数边界杂散尤为突出。本文介绍一种在尽可能保证相位噪声性能

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2013-04-27

带宽相位噪声 LM MX

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GaN和SiC功率半导体将以18%的速度稳增

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