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与初学者谈电子制作

您一定玩过电子游戏机;使用过手电筒。如果让您亲手制作这些电于作品，您一定会感到很兴奋，很有趣。其实您只要花上几元钱，买几个电子元件，就可以通过自己的努力在几个小时内创造出自己的电子作品。通过一个小小电于

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2013-04-26

电子引脚电路图插座
西安航天基地新增一家集成电路产业项目

4月6日，在市委、市政府主办的2013中国西安投资环境说明会暨项目签约仪式上，总投资13亿元的天宇科技产业园项目落户西安航天基地。天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英

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2013-04-26

晶圆厂封装测试集成电路产业 IC设计
锐成芯微创业企业的平台梦

从手机到平板电脑，以及蓝牙耳机等外设，各种数码产品想要能“说”会“唱”，都必须依靠音频芯片。高性能的音频芯片往往功耗较高，会大幅度降低移动设备电池使用时限。今年初，成都锐成芯微科技有限责任公司(以下简称

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2013-04-26

集成电路设计半导体 Flash CODE
长虹芯片量产提升大屏显示竞争优势

长虹近期宣布公司自主研发的逻辑控制（PDC）芯片实现量产，年内可装等离子等各大平板电视整机400万片，未来两年内可累计实现销量1000万片。专业人士介绍，该芯片的量产将大大提高长虹电视大屏显示竞争优势。据悉，上

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2013-04-26

芯片大屏长虹屏显
DRAM内存供不应求：三星或被迫向SK海力士采购

虽然三星过去两年投资约240亿美元加大存储芯片产能，但似乎仍然无法满足需求，甚至可能被迫首次向竞争对手SK海力士采购DRAM芯片。三星移动业务主管申宗钧承认，虽然该公司占据全球过半的DRAM芯片产能，但仍然有可能首

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2013-04-26

DRAM 三星内存 SK海力士
中芯国际第一季净利4060万美元同比扭亏

中芯国际公布了截至3月31日的2013财年第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度总销售额为5.016亿美元，比上年同期增长50.8%;净利润为4060万美元，上年同期净亏损4280万美元。第一季度业绩分析：第一季度，中芯国际

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2013-04-26

中芯国际移动设备纳米技术晶圆厂
GlobalFoundries：明年提供14纳米制程

晶圆代工厂GlobalFoundries今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。根据市

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2013-04-26

晶圆代工制程技术 GLOBALFOUNDRIES FAB
东芝为移动产品推出亚功率管理集成电路

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款内嵌DCDC降压转换器与LDO(低压差)的亚功率管理集成电路(IC)，适用于蜂窝手机和智能手机等能以轻负荷实现高效率的移动产品。新产品"TC7732FTG"将线圈驱动频率从

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2013-04-26

移动集成电路东芝 IC
中芯国际立足本土成为本土客户的首选代工厂

作为国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际(后简称中芯)往往占据着半导体展会的显著位置，在刚结束的第一届中国电子信息博览会上，笔者同样看到了中芯的身影，同样是在深圳会展中心8号厅最显眼的

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2013-04-26

中芯国际晶圆代工 MEMS FOUNDRY
GlobalFoundries技术发展蓝图

晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。 GlobalFoundries目前主力制程为28奈

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2013-04-26

晶圆代工电晶体 FINFET GLOBALFOUNDRIES
日月光下半年动能强

IC封测龙头日月光（2311）今（26）日将举行法说会，首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。日月光昨天公告决依照美国会计准则，将

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2013-04-26

半导体博通联发科芯片
IDT新型微机电振荡器具备低相位抖动

IDT 推出一款有着典型相位抖动效能为 100飞秒及整合型频率容限能力的差动式微机电振荡器。这款有着极低相位抖动及智慧型输出频率的IDT高效能振荡器，在10GbE乙太网路的交换器、路由器、以及其他相关的网路设备上，可

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2013-04-26

相位振荡器机电 IDT
格罗方德加紧研发明年量产14奈米FinFET晶圆

有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也

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2013-04-25

晶圆代工晶圆格罗方德 FINFET
模拟电路和数字电路PCB设计的区别

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势

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2013-04-25

数字电路模拟电路噪声 PCB设计
美信新12/16通道模拟前端(AFE)使电池管理系统成本降低35%

本报讯 Maxim Integrated (美信)日前推出高精度、12/16通道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921，现已开始提供样片。该系列器件可使电池管理系统成本降低35%，利用高精度共模电平转换电路和内部高精度放大器简

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2013-04-25

高精度电池管理系统模拟前端 AFE

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