模拟
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博通加入芯片之战，会否引发移动市场变局？
根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名，高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率，而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出，智能手
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ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑
ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺
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薄化制程良率升级 2.5D矽中介层晶圆成本下探
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，
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触控芯片大厂义隆Q1营收 减2%
触控芯片大厂义隆电（2458）昨天公布3月营收6.49亿元新台币，月增22.9%，第1季合并营收18.66亿元，季减2.16%，虽与公司预期持平或微幅成长有落差，但上季触控屏幕芯片首度超越笔电触控板（TouchPad）营收，显示拓展触
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东芝推出600V系统超级结MOSFET DTMOSIV高速二极管系列
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)推出了基于第四代600V系统超级结(super junction)MOSFET“DTMOSIV”系列的高速二极管。新系列采用最新的单外延工艺打造，其每单位面积导通电阻(RON•A)较现有产
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IBM开发新一代晶体管运行方式与人脑相似
据国外媒体报道，IBM已经开发出新一代晶体管，新款晶体管能被塑造成运行方式与人脑相似的虚拟电路。新一代晶体管将采用强相关材料制造，例如金属氧化物。IBM研究人员称，新一代晶体管能被用于制造处理能力更强大、能
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SynQor提出了对Cisco的新的专利诉讼
SynQor日前宣布，其于2013年3月22日向德克萨斯州东部地区美国地方法院提起了对Cisco的新的专利侵权诉讼(SynQor, Inc. v. Cisco Systems, Civil Action No. 2:13-cv-00232 E.D. Texas)。新诉讼是针对Cisco声称用在其终
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矽品力成 业绩热呼呼
专业封装测试厂力成科技（6239）昨天公布3月合并营收31.17亿元，月增6.6%，年增8.08%。法人预估，第2季在DRAM及Flash需求量价同增下，力成营收可望摆脱阴霾，逐步向上。 另一家封测大厂矽品也公布3月合并营收达49
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台积资本支出 估将上调
顾能研究副总裁王端昨天指出，晶圆代工龙头台积电面临三星和格罗方德直接跨入14纳米FinFET（鳍式场效晶体管）制程，可能上修资本支出，加速16纳米FinFET制程量产脚步，推估今年资本支出恐逾百亿美元。 王端推测，台
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联发科出货转强 封测厂回温
受惠于手机芯片大厂联发科（2454）3月出货放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元电（2449）等后段封测厂，3月营收同步回温到1月水平。只不过，封测厂目前对第2季看法较先前保守，虽然库存调整
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爱德万 深耕MEMS市场
半导体测试设备领导者爱德万测试宣布，已在飞思卡尔全球数个据点，导入该公司V93000 Smart Scale系统，此举意味爱德万测试成功跨入高成长微机电系统 (MEMS) 传感器测试市场。 飞思卡尔除在美国亚利桑
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运放设计原理
一、集成电路及其特点集成电路是利用氧化，光刻，扩散，外延，蒸铝等集成工艺，把晶体管，电阻，导线等集中制作在一小块半导体(硅)基片上，构成一个完整的电路。按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，其中
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教你看懂集成电路的线路图
集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能：①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完整工作情况。②有些集成电路应用电路中，画出了集成电路的内电路方框图
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浅谈五类放大器的基本特性
放大器是当今RF/IF信号链中功能最多样的构建模块之一。设计中广泛使用放大器来解决无源器件或元件引起的信号损耗问题。整个收发器都需要RF放大器来提高信号强度。在接收器中，放大器放大微弱的输入信号;在发射器中，
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英特尔已交付Haswell芯片 PC本季度上市
据国外媒体报道，在PC沦为“夕阳产业”的背景下，英特尔新一代Haswell架构芯片因为其电耗性能的大幅提升，被视为PC救世主。美国科技新闻网站CNET5日引述知情人士称，英特尔已经向电脑大厂交付该芯片。消息人士称，英
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