21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全球最小的瞬态电压抑制二极管,为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。ESDAVLC6-1BV2是同类产品中首款采用业界最小的标准贴装封装,尺寸
接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果在某些细节上处理不当,可能会导致令人头
大萧条高峰时期以来,全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑,降低到了471.1亿美元,降幅为2%。不过,这一数据只是来自于许多来源中的一个,是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。如果将国际半导体设备
在今天举办的IDF 2013(英特尔信息技术峰会)上,Intel正式宣布了第四代酷睿、全新微架构处理器Haswell。Intel现场表示,Haswell处理器将于今年第二季度正式发布,但未透露具体上市日期。据Intel介绍,Haswell处理器是
全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示,该公司营收今年将实现两位数增长。张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示,今年“无晶圆厂”的营收将增长9%,而整个半
这几年来,从PC产业来到行动市场,市场热门产品大洗牌,也导致相关半导体大厂的出货与营收都产生变化。也因为整体半导体市场营收衰退的原因,全球前25大半导体厂商中,业绩多半呈现下滑的态势。而唯一不变的是,连续
北京时间4月10日上午消息,全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示,该公司营收今年将实现两位数增长。张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示,今年“无晶圆厂”的营收将
英特尔、三星近来虽积极扩大晶圆代工业务布局,但由于同时也投入自有行动处理器开发,因此其他一线晶片业者为避免技术外流,皆不倾向由其代工,致使两家IDM的晶圆代工业务规模难以扩大,短期内仍无法撼动台积电的龙头
根据IC Insights统计,2012年12月全球晶圆厂总产能约达每月一千四百五十万片8寸晶圆规模,其中又以40奈米(nm)以下制程产能占比最高,达27.3%,主要用于生产高容量DRAM、Flash记忆体、高效能处理器,以及先进ASIC/ASS
21ic讯 宜普电源转换公司(EPC)宣布推出内含增强型氮化镓场场效应晶体管的EPC9005开发板,展示最新推出、专为驱动氮化镓场效应晶体管而优化的集成电路栅极驱动器可帮助工程师简单地及以低成本从硅器件转而采用氮化镓技
晶圆代工业者台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)今(10)日同步公告3月业绩数据,在工作天数增加、客户需求强劲与新台币贬值见到3字头幅度高于财测预期的情况下,二者业绩皆出现淡季不淡的趋势,联电季减
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的
实际应用中,常常需要一个增益可软件编程的放大器(PGA),用来将不同幅度的模拟输入信号放大到某个特定范围,便于A/D转换器进行采样,或者将给定信号放大一个由软件设定的增益后输出。但可供选用的现成的可编程增益放大器
2000年台积电张忠谋(左)与联电曹兴诚(右)难得合影,当时联电五合一让营收一度逼近台积电。(图片来源:商业周刊)重新定义自己,可以再创人生的第二高峰,但摇摆不定、见风就转舵,不但不能创造新战场,还可能陷
近年来,iPhone手机、iPad平板电脑、智能电视在中国风靡一时,掀起了高科技智能浪潮。虽然这些高科技产品整机在中国组装,但是核心部件集成电路(芯片)却掌握在美国、韩国等发达国家的手里。这种关乎“生死攸关的工