英飞凌新系列晶片采用创新嵌入式封装技术

英飞凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用创新晶片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage)，包含最新一代的低压 DC/DC驱动器技术及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技术拥有最低的导通阻抗及应用最佳化的优值系数，能达到最高的 DC/DC 稳压应用效率，适用于电脑及电信，包括刀锋(Blade)及机架式(Rack)伺服器、电脑主机板、笔记型电脑及游戏机等。
英飞凌创新的 Blade 封装技术，采用晶片嵌入概念，使用电镀制程以取代标准的封装制程，例如打线、夹焊以及常见的成形技术。此外，晶片也加以层压介质(laminate foil)保护，使装置得以大幅缩小封装体积、降低封装电阻及电感，同时亦降低热阻。DrBlade 封装面积为 5x5mm，高度仅 0.5mm，可满足电脑系统对于更高的功率密度及省空间的需求。

DrBlade 拥有最佳化的针脚规划，可简化 PCB 布线。采用全新的晶片嵌入式封装技术，再结合英飞凌的 OptiMOS MOSFET，使 DrBlade 成为低电压市场最佳的解决方案。DrBlade 目前已开始提供样品，并将自 2013 年第二季开始量产。