在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏,市场规模为2915.6亿美元,增速下滑2.7%。反观中国市场,中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国
日经新闻17日报导,因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬,带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右,将优于Disco原
长久以来,晶片封装材料产业多为国际大厂所把持,随着3D IC封装制程逐步成熟,也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出,国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域,前期可采
电子大厂法说会明天由上市晶圆龙头台积电 (2330)领衔登场,除上季财报是焦点外,市场也关注台积电资本支出会上调至多少,以目前台积电的竞争对手三星及英特尔今年都比去年下修来看,市场预估,台积电至少从90亿美元起
上市公司晶圆代工龙头台积电(2330)明日将举行法说会,市场都在等待台积电为第二季半导体景气定调,大和证券在最新半导体报告中指出,台积电明日将公布的首季营运结果将优于市场原先预期,但第二季成长力道则将低于整
晶圆代工龙头台积电今(18)日召开法说会,外界关注台积电是否拉高今年资本支出?以及如何因应来自三星、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔等大厂的竞争。不过,由于半导体市场库存水位已在首季有效去化,受惠于计
英特尔日前宣布与可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂阿尔特拉(Altera)签订14纳米晶圆代工协议,而英特尔总裁暨执行长欧德宁在昨(17)日法说会中,再度展现英特尔抢进晶圆代工市场的企图心。他表示,英特尔在晶圆代工市场
台积电(2330-TW)法说明天将豋场,除聚焦资本支出外,大和证券表示,预估台积电28奈米可能没列在苹果iPhone 5S供应商中,预估第2季营收季增7%,低于台湾封测和IC设计平均10%水准,要吃到苹果订单,要待今年第4季20奈米
射频微机电(RF MEMS)今年将大举进驻高阶LTE手机。多频多模4G手机现阶段最多须支援十五个以上频段,引发内部RF天线尺寸与功耗过大问题;为此,一线手机厂已计划扩大导入RF MEMS元件,透过天线频率调整(Antenna Freque
1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。2、OC门电路必须加上拉电阻,才能使用。3、为加大输出引脚
常用的电平标准主要有TTL,LVTTL,CMOS,RS232等。对于TTL电平,其输入门闩值分别是0.8V和2.0V,即输入高电平范围是2.0--5V,低电平范围是0--0.8V同样对于出,高低电平范围分别是2.4--5V,0--0.4V.LVTTL, 即LOW VOLTAGE
1.RS232电平或者说串口电平,有的甚至说计算机电平,所有的这些说法,指得都是计算机9针串口 (RS232)的电平,采用负逻辑,-15v ~ -3v 代表1+3v ~ +15v 代表02.RS485电平 和 RS422电平由于两者均采用差分传输(平衡传输
很久没发言了,今天和新手分享一些基础知识。本人认为自己也是新手。几天前用LM393做个电压比较器,为单片机的INT0脚输入掉电中断信号。单片机用5V。设计成这样的:系统用12V和5V供电,393有两组运放,于是一组用来测
A/D转换器常见问题1. A/D转换器的参考电压A/D转换器的参考电压值是该A/D转换器最大转换电压值,参考电压不得大于器件的电源电压。一般Vref-接模拟地,Vref+接参考电压。(如用内置参考电压该脚悬空)2. 转换大于参考电
测试红外发光二极管的好坏,可以按照测试普通硅二极管正反向电阻的方法测试。把万用表拨在R×100或R×1K挡,黑表笔接红外发光二极管正极,红表笔接负极,测得正向电阻应在20≈40K;黑表笔接红外发光二