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三星西安储存芯片项目明年一季度投产
三星半导体西安储存芯片项目将在2014年1季度正式投产。昨日下午，“第四届中国陕甘宁三省区-韩国经济合作洽谈会”在西安举行。三星电子西安有限公司常务申在镐在会上介绍了三星项目在西安的基本进展。此次洽谈会是由
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台积16纳米定案 订单跑不掉
晶圆代工龙头台积电（2330）与矽智财大厂英商安谋（ARM）2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案（tape-out）。台积电在16纳米及FinFET技术进
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全球半导体3强 鲸吞1/3市场
全球半导体公司2012年营业额资料出炉，英特尔（Intel）及三星电子继续蝉联前2名，以供应手机晶片为主要业务的高通（Qualcomm），由2011年的第6名跳升到第3名。去年英特尔公司营业额为474.2亿美元，年减2.7%，从总体半
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仅次于Intel 三星成全球第二大芯片厂商
有报道称，美国市场研究机构iSupply周二发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。iSupply数据显示，三星电子去年在全球芯片市
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消息称英特尔已交付Haswell芯片 PC本季度上市
据国外媒体报道，在PC沦为“夕阳产业”的背景下，英特尔新一代Haswell架构芯片因为其电耗性能的大幅提升，被视为PC救世主。美国科技新闻网站CNET5日引述知情人士称，英特尔已经向电脑大厂交付该芯片。消息人士称，英
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2013年功率元件产值年增率达10.5%
包含离散元件、模组和电源晶片在内的功率元件(PowerDevice)市场将于2013年明显反弹。受到各国推动节能政策，以及功率半导体技术突破等激励，YoleDeveloppement预估，功率元件市场产值去年衰退16.5%，今年可望回升至1
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仅次于Intel 三星成全球第二大芯片厂商
有报道称，美国市场研究机构iSupply近日发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。iSupply数据显示，三星电子去年在全球芯片市
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京元电 本季营运 大爆发
产业评析：京元电（2449）为国内专业测试厂，客户涵盖国内外IC设计大厂，国内客户占比57%，国外客户占43%。 看好理由：手机通讯芯片、光学影像感测和面板驱动IC测试量持稳，第2季成长动能明显，营收季增上看两位数
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台积技术论坛 张忠谋解析全球经济
晶圆龙头台积电（2330）年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。 台积电年度技术论坛本
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软板厂Q2业绩回温 热到下半年
软板厂上半年因缺乏苹果新机效应，3月营收仍没有起色，不过软板厂也传出，苹果iPhone5S即将于7月推出，依照惯例，软板厂营收可望提前2个月反映，据此推算，预计5、6月软板厂F-臻鼎（4958）、台郡（6269）、嘉联益（6
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日本友华开发出用于高亮度LED的倒装芯片封装用高散热基板
日本友华公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。 通常，高亮度LED只有25％的能量转换成光，其余能量转变成热量。温度越高，LED的发光效率就越低，
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封测Q2成长 移动通信当推手
第2季封测台厂业绩可符合季节性走势向上成长，智能型手机和平板计算机应用通讯芯片覆晶封装和行动存储器封测，可望成为拉抬封测台厂第2季表现的主要推手。 第2季台湾半导体封装测试产业走势，可从IC封装材料通路看
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晶圆代工 5年内成长飙速
市调机构IC Insights最新指出，由于台积电等晶圆代工厂的资本支出增加积极，未来五年内，纯晶圆代工厂将会是全球半导体12寸晶圆产能中，成长最多的一群，增加速度会明显超越记忆体、微处理器等厂商。 IC Insights
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爱德万测试机台 获飞思卡尔采用 跨入MEMS测试市场
半导体测试设备厂爱德万测试，宣布其V93000 Smart Scale系统，已获飞思卡尔导入，将在全球数个据点采用，此举意味爱德万测试成功跨入微机电系统(MEMS) 感测器测试市场。 爱德万指出，飞思卡尔除将在美国亚利桑那州坦
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晶圆厂先进制程需求旺！中砂/家登南北忙扩产
先进制程客户需求畅旺，推升半导体设备、材料厂订单跟着紧俏，继日前家登(3680)于董事会中通过将投入5.53亿元于台南树谷园区购地，生产与18寸晶圆传载解决方案相关的机台设备后，同属台积电(2330)供应链的中砂(1560)
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