东芝半导体与&存储器产品公司2013年4月8日公开了模拟IC业务发展战略。东芝的模拟IC业务将在“模拟”、“车载”和“通信”三个领域推进产品开发,此次公布了各个领域在2013年度将要大力推进的产品。在“模拟”领域,
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律,全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲,所有业界人士有一个共识,即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限,无论是10nm、7nm,还是5nm,
北京时间4月10日上午消息,全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示,该公司营收今年将实现两位数增长。张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示,今年“无晶圆厂”的营收将
非常不错的文章,推荐下!~“工程师是科学家;工程师是艺术家;工程师也是思想家。”一位伟大的工程师曾经提出过这样的一段感言。不错,工程师是利用自然科学来创造工程的人。工程既是物质的也是思想上的。许
负载电容(请参阅数据表中的具体说明)注:有效负载电容晶振制造商通常会在晶振的数据表中定义有效负载电容。从电子学角度来说,电容器以串行方式连接到引脚XIN 与XOUT上,这时有效负载电容为:C(eff) = {C(XIN) ? C(X
初次设计MCU的硬件复位电路时,采用了RC阻容复位,先选用的是10K电阻、104 电容,但复位时间好像不够,后来换成 100K 电阻,106 电容后,时间是够了,但复位不可靠。就是有时候可以,有时候不可以,特别在快速开关机
一、引言电容传感器是将被测的非电量的变化转换为电容量变化的一种传感器,它不仅能测量荷重、位移、振动、角度、加速度等机械量,还能测量液面、料面、成分含量等热工参量。这种传感器具有高阻抗、小功率、动态范围
在许多科幻小说情节里,我们常会看到一枚比一粒沙子更小的芯片,通过类激光打印设备置入物体。如今,这样的情节已经成为了现实。来自《纽约时报》的报道,目前一种名为chiplets的新一代芯片已经研发成功。报道称,美
到今年底的时候Intel的Atom处理器制造工艺也将会采用22nm 3D晶体管技术,目前的超低功耗的Bordenville平台未来会被新工艺新架构的Avoton取代。Bordenville平台中的代表型号是Atom S1200,它号称是世界上首款将功耗控
从可以记录心率的智能手表,到可以追踪身体活动的智能臂带,可佩戴电子产品与健康监控设备正在日益吸引关注自身健康的消费者兴趣,用于这些产品的MEMS传感器的出货量将在短短五年内增长三倍以上。据IHS iSuppli公司,
【杨喻斐╱台北报导】IC封测族群3月营收反弹,普遍呈现逾15%的月增率,但因传统淡季与客户库存调整影响,首季业绩季减幅度多落在10~15%区间,符合市场预期,随着需求增温以及终端市场新机种密集上市,预料本季的营运
日月光昨(9)日公布3月合并营收171.49亿元,月增18.8%,成长优于另一封测大厂矽品;首季集团合并营收比上季减少14%,封测暨材料首季营收则比上季减少8.9%,两者表现优于预期。 日月光预定4月26日举行法说会,法人
IC封测龙头日月光启动回台投资计划,位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建,预订本周五(12日)动土,锁定扩大高阶封测产能,估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元),跃居为台商回流的最大投资案。 这也是日
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布将透过矽中介服务商CMP (Circuits Multi Projets)研发组织提供意法半导体的 THELMA MEMS制程,大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。 意法半导体采用这
用于高性能服务器和游戏机的2.5维和三维IC已经上市,估计三维TSV(硅通孔)平台在今后5年内将增长380亿美元。在这种情况下,其供应链中越来越不稳定的传统纯粹IDM(integrated device manufacturer:垂直整合型器件厂