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Apple 或选台积电为芯片供应商：与 Samsung 渐行渐远
导语：国外媒体上周撰文指出， Samsung 与 Apple 曾是一对亲密无间的合作夥伴，但随着双方在智能手机、平板电脑等领域的竞争日益激烈，两家公司正渐行渐远。近来业界盛传台积电将成为 Apple 的第二家芯片供应商，这或
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GlobalFoundries宣布取得20nm技术关键性突破
在半导体制造行业，工艺的先进程度与产品的竞争力在很大程度上是成正比的，因此，所有厂商都在不遗余力的提升自己的制造工艺水平。目前，英特尔已经达到了22nm的高水准，而从AMD中独立出来的GlobalFoundries则显得有
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PC业务萎缩 英特尔扩大副业为思科代工网络芯片
凤凰科技讯 北京时间4月3日消息，据《韩国时报》报道，英特尔韩国高管今天表示，英特尔已经与思科达成了一项芯片制造合作协议。但双方尚未发布正式声明。 英特尔韩国区经理Lee Hee-sung表示：“英特尔近期签订了一
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晶圆双雄带头 加薪潮来了
行动装置需求热，半导体晶圆代工、封测产业前景俏，晶圆代工龙头厂台积电4月将例行性加薪，联电则预计第2季加薪。台积电去年营收、获利续写新高，业界认为今年的加薪幅度将优于以往。 位居晶圆代工产业下游的
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GlobalFoundries搞定20nm 3D硅穿孔工艺
GlobalFoundries今天宣布已经达成了3D堆栈芯片历程上里程碑式的关键一步，在位于美国纽约州的Fab 8新工厂内成功获得了第一块结合了硅穿孔(TSV)技术的20nm工艺晶圆。 硅穿孔(TSV)已经提出了很多年，在半导体工
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威盛减10% 创五年新低
虽然工作天数恢复正常，计算机中央处理器供应商威盛（2388）第1季营收跌破10亿元，季减10.92%，为2008年以来单季新低。法人预期，威盛本业与业外恐怕都难摆脱亏损。
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AMD产品线路图：压路机架构皓龙处理器将于今年上市
许多对芯片有爱的用户大概对AMD的Steamroller（压路机）架构CPU是否会在今年发布仍感疑惑，去年11月份有传言称Steamroller 核心的桌面处理器至少要到2014年才会发布，与AMD于2012年的计划相比稍有推迟。今年1月份的C
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台湾芯片公司2012年报 销量上升 业绩亏损
随着去年财报陆续揭晓，从台湾几大上市芯片厂盈利表现来看，去年LED产业芯片端仍笼罩在产能供过于求的阴霾下，仅与日厂日亚有合作关系的光磊去年税后获利3.36亿元台币，而专攻高功率照明的光宏税后获利也达8543.6万元
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三星成全球第二大芯片厂商：份额首破10%
北京时间4月3日早间消息，美国市场研究机构iSupply周二发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。iSupply数据显示，三星电子去
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FCI开发出一种无极性、可旋转的板对板连接器
21ic讯 FCI已经开发出一种无极性的板对板连接器，可旋转至+90°和-60°之间的任何角度。RotaConnect™可旋转的板对板连接器具有显著的设计灵活性，因为该款连接器能提供垂直、共面或角型互连解决方案。无
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联想进军芯片设计业务
近日，网上报道称，作为中国市场第二大智能手机厂商，联想正在进军芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。过去10年中，联想一直保持了一支小规模的集成电路设计团队，其中约有10名员工。根据消息人士的
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PowerVR6绝配：Cortex-A57 16nm流片成功
ARM和台积电今天联合宣布，64-bit ARMv8架构的Cortex-A57芯片已经成功完成了第一次流片，所用工艺为台积电正在开发中的下下代16nm FinFET。据悉，这是双方为期六个月密切合作的成果，而在今后，台积电的20/16nm工艺将
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台积安谋 合作新产品
台积电（2330）昨（2）日与美商安谋（ARM）共同宣布，完成首件采用鳍式晶体管（FinFET）制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品已设计定案（tape-out）。 Cortex-A57处理器是安谋效能最优异的处理器，能进一步提
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台积16纳米定案 订单跑不掉
晶圆代工龙头台积电（2330）与矽智财大厂英商安谋（ARM）昨（2）日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out）。 台积电在16纳米及
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SSB500/20先进封装光刻机亮相SEMICON-China2013
2013年3月19日至3月21日，全球最大规模的半导体展会——SEMICONChina2013在上海新国际博览中心隆重举行。 上海微电子装备有限公司（以下简称SMEE）重点展示了面向IC先进封装、3D-TSV制造领域的SSB500/20型步进投影
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