Kulicke&Soffa在SEMICON China 2013推出三款全新产品

Kulicke & Soffa是半导体和LED封装设备设计和制造的顶级厂商。作为行业先锋，K&S多年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购，增加了贴片机和楔焊机产品，同时配合其核心产品球焊机进一步扩大了耗材的产品范围。在本次SEMICON 2013期间，K&S展示了三款新产品。

K&S线焊解决方案副总裁Nelson Wong介绍了K&S Care和专为LED 后道封装材而设计的料切割刀OptoTMceramic和OptoTMPCB两种产品。Kulicke&Soffa推出的K&S Care是一项通过K&S专业技术人才。“K&S Care 的目标就是通过保证我们设备的稳定高效运行来降低客户的使用成本。”K&S线焊解决方案副总裁Nelson Wong介绍，“K&S Care致力于为客户降低使用成本，维持其K&S设备的最佳使用状态。”

K&S Care有一支经验丰富的专业工程师队伍，协同K&S设备研发团队为客户进行技术支持，帮助客户降低成本。该服务使用并仅使用K&S推荐的工具和K&S 原装零配件，以保证设备长期稳定。K&S Care包含基本，专业和综合服务三个选项。

同时，K&S在SEMICON期间还推出了专为LED后道封装材料而设计的切割刀OptoTMceramic和 OptoTMPCB。全新OptoTM带法兰/无法兰刀片将显著提高LED封装后道工艺的切割质量、精确度和产能。新刀片使用寿命更长，稳定性更佳。Nelson Wong介绍说：“OptoTM刀片即插即用的解决方案适用于绝大多数切割设备转轴，从而能大幅降低使用成本。另外，带法兰刀片的设计使切割机在晶圆切割和后道封装材料切割之间灵活转换，将产能和设备利用最大化。”

K&S大中华区销售总监Dominic Sha与K&S楔焊机产品副总裁Matt Vorona向我们重点介绍了Kulicke&Soffa的“力”系列产品PowerFusionPSTM。PowerFusionPSTM作为Orthodyne旗下的全新楔焊键合设备，拥有强大的直接驱动动作系统和增强的图案识别能力，将为客户带来行业领先的生产力和可靠性。PowerFusionPSTM拥有与现有“力”系列产品同样高超的产能、表现、封装能力、操作简便性和可靠性，其直接驱动伺服系统和更快速的图形识别能力大幅提高UPH，MTBA也因优化的图形识别系统而提高。PowerFusionPS拥有增大的焊接区域，加宽的引线框传送系统、更高的送料精准度，以及更优化的编教模式，因此，其高密度功率封装的工艺能力得到了极大的提高。Matt Vorona表示：“K&S推出先进的PowerFusionPS系列，传承了Orthodyne楔焊机创新性、高产能、高表现悠久传统，继续引领功率半导体行业的先进封装科技。”

Kulicke & Soffa还在SEMICON 2013期间推出了全新中文官网，该网站以www.kns.com 英文官网为蓝本在3月19日正式启动，以方便中国客户浏览公司信息为宗旨，用户界面友好，互动性强。同时该网站还提供有关技术、封装、解决方案、产品信息等各方面的详细资讯，以协助客户找到最适合其生产的解决方案。