模拟
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什么是集成运算放大器？
集成运算放大器(Integrated Operational Amplifier)简称集成运放，是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。它的增益高(可达60~180dB)，输入电阻大(几十千欧至百万兆欧)，输出电阻低(几十欧)，共模抑制比
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2013年各厂商计划发布的移动设备芯片大全
在逃过2012年的末日之后，移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下，但是在芯片市场还是百花争鸣的。除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，Intel的发力也带给了芯片市
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移动与运算融合高通新处理器强打整合牌
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整
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IDC:2013年全球半导体市场可望成长4.9%
根据国际数据公司(IDC)表示，在历经2012年持平成长后，2013年将持续行动装置市场强劲成长以及PC市场转型态势，并带动全球半导体产业成长约4.9%。IDC预测，这一成长力道将推动2013年全球半导体销售达3,190亿美元的营收
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3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段
2012年，3DIC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球
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半导体本土化 设备厂添内力
据联合晚报随着先进制程推进加速，半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步，龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后，2013年将再写纪录，不过，伴随着资本支出而来的，除了产能与业绩外，折旧数字同样不容小觑，
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每秒万亿次计算机首装“北京芯”
我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机“KD-90”，于日前通过专家组鉴定。KD-90集成了10颗由中科院和北京市牵头建立的高新技术企业龙芯中科研发的八核龙芯3B1500处理器，理论峰值计算能力
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追求多核/高频宽三星/MTK启动3D IC布局
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile D
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MEMS压力传感器的新突破
日前，一支来自新加坡一家微电子研究所A*STAR的团队制作出一种小型的传感器，这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起，从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用，适用于医疗器械。原则上来讲，设计一
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3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段
2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全
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今年台积电28nm营收估翻3倍
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为
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芯片尺寸覆晶封装
智慧型手机风行，随着功能日益复杂，晶片I/O数持续增加，载板制程更要求高脚数、脚距更细密，因此封装技术也逐渐由打线走向晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)。全球主要手机晶片供应商持续增加晶片采用晶片尺寸覆晶封装的比重
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台积电 Q2展现爆发力
2013年美国国际消费性电子展（CES）预定8日开展，智慧型手机、平板电脑及高解析度电视仍将是展场焦点。法人预期，行动装置愈趋精密，带动相关晶片对先进制程要求更高，晶圆代工龙头台积电第2季将有强劲成长动能。 由
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今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28奈米制程部分的营收，可望提前在Q1
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LTE芯片晚一步 联发科HOLD住高端智能机市场得加把劲
在大多数手机芯片供应商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科(MediaTek)却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。在2011年，联发科在智能手机芯片市场的存在感仍然很
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