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提前尝苹果?台积股价再冲新高、挑战百元大关

晶圆代工龙头台积电(2330)传出苹果转单效益提前发酵，已于本(2013年Q1)季接获苹果A6X处理器的订单并开始试产，而原订Fab 15约1- 3天的岁修时间也受益于28 奈米订单畅旺，据传压缩至仅剩半天，种种利多消息，也推升台

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2013-01-02
28nm需求畅旺台积电赶订单元旦只休半天

半导体界年度岁修启动，晶圆代工龙头台积电因28奈米需求畅旺，主要量产厂房Fab15预计本季启动的岁修，将从惯例的1至3天强力压缩到半天完成；世界先进则是因应首季苹果转单需求，今年度岁修已提前于去年12月完成，本季

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2013-01-02
晶圆代工厂淡季营收有撑

尽管圣诞节后欧美的通讯芯片需求回档，但大陆春节前的需求反向启动，在平板、智能手机等行动芯片拉抬下，适度抵销PC、电视的淡季冲击，台积电、联电与世界先进等3家晶圆代工厂，首季营收下滑幅度将优于预期。台积

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2013-01-02
淄博国家高新区MEMS研究院揭牌

　淄博新闻网讯　12月30日,国家高新区MEMS研究院、国高(淄博)微系统科技有限公司暨省信息技术产业园山东(淄博)仪器仪表产业园、山东(淄博)集成电路产业园揭牌仪式在淄博高科技创业园举行,市委常委、高新区工委书记

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2013-01-02
20奈米体积小行动加值

20奈米的技术，由于其拥有体积更小的特点，主要应用在智慧型手机等行动装置的晶片上。随着摩尔定律的演进，以前称IC是「微电子」技术，那是因为电晶体的大小是在微米（10-6米）等级，2001年起，摩尔定律进入到IC

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2013-01-02
台积电赶订单只岁修半天

半导体界年度岁修启动，晶圆代工龙头台积电因28纳米需求畅旺，主要量产厂房Fab15预计本季启动的岁修，将从惯例的1至3天强力压缩到半天完成；世界先进则是因应首季苹果转单需求，今年度岁修已提前于去年12月完成，本季

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2013-01-02
晶圆代工厂淡季营收有撑

图／经济日报提供尽管圣诞节后欧美的通讯芯片需求回档，但大陆春节前的需求反向启动，在平板、智能手机等行动芯片拉抬下，适度抵销PC、电视的淡季冲击，台积电、联电与世界先进等3家晶圆代工厂，首季营收下滑幅度将

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2013-01-02
如何解决运放振荡问题

对于工程师来说，电流源是个不可或缺的仪器，也有很多人想做一个合用的电流源，而应用开源套件，就只是用一整套的PCB，元件，程序等成套产品，参与者只需要将套件的东西焊接好，调试一下就可以了，这里面的技术含量能

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2013-01-01

如何解决运放
MOS管栅极电阻在工业电源中的作用

1.是分压作用 2.下拉电阻是尽快泄放栅极电荷将MOS管尽快截止 3.防止栅极出现浪涌过压(栅极上并联的稳压管也是防止过压产生) 4.全桥栅极电阻也是同样机理，尽快泄放栅极电荷，将MOS管尽快截止。避免栅极悬空，悬

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2013-01-01

工业电源中的作用 mos 栅极电阻
采用全桥解决方案实现冷阴极荧光灯驱动

今天，冷阴极荧光灯CCFL被用于各种应用，如笔记本电脑、显示器、电视等各种应用，它们的功能是给显示器提供背光，以及调节显示器的亮度。　　CCFL 应用电路可以驱动匹配的荧光灯，在基于全桥转换器或ROYER拓扑的交

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2013-01-01

方案驱动冷阴极荧光灯全桥
封测厂资本支出锁定行动网通

今年半导体封测台厂资本支出规划有增有减；整体观察，台厂多看好今年行动装置和网通应用封测成长，资本支出项目多锁定扩充升级相关产能。资本支出代表厂商每年度愿意投入多少资金、扩充或升级相关产能，一定程度反

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2013-01-01
高阶领域封测今年主战场

台积电（2330）2013年大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开，除建构400人的封装部队外，预

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2013-01-01
台积大扩产汉微科进补

台积电甫宣布，2013年资本支出将达90亿美元（约合新台币2,612亿元），创历史新高。迎接大客户扩产动作积极，供应商包括电子束检测设备大厂汉微科（3658）董事会，也通过将新建南科厂房及厂务系统设施的10亿元预算案。

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2013-01-01
封测双雄保守看景气

半导体封测厂2013年资本支出相继出炉，其中备受关注的封测双雄日月光（2311）和矽品均大幅调降，透露对2013年的半导体景气趋于保守。不过，京元电、矽格、颀邦2013年资本支出倾向审慎乐观，矽格、颀邦初估与2012年

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2013-01-01
ASML——最先进半导体设备厂　要定台湾人

ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上，现在连最先进的18英寸设备，都要找台湾人研发。2012年，台积电、英特尔（Intel）共同投资荷兰半导体厂阿斯麦（ASML），整个半导体产业要仰赖这家公司设备，才能让半导体

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2012-12-31

Intel 台积电半导体设备 ASML

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