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传Apple与台积电提前携手合作

根据媒体报导，近日半导体界、外资圈传出美商Apple与台积电提前携手合作的消息。Apple28奈米版A6X应用处理器，已自本季起委由台积电试产。原先市场预期，Apple可望于2013年下半年将新一代A7应用处理器委由台积电以20

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2013-01-04

APPLE 台积电 IPAD SAMSUNG
欲取代三星台积电试生产A6X芯片

【搜狐数码消息】1月3日消息，根据台湾工商时报的消息，台积电已经和苹果签订了合约，即将开始为其生产A6X芯片。媒体在近几个月中已经进行了类似的猜测，而苹果此举的目的据传是为了减少对三星的依赖，后者在最近几

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2013-01-04
日月光28奈米封测占比持稳

法人预估，日月光(2311)第1季28奈米晶片封测出货量占比可持稳，维持在5%以上。法人表示，日月光去年第3季开始就获得高通(Qualcomm)28奈米制程晶片封测订单，第4季高通28奈米制程晶片委由日月光封测量稳定成长。

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2013-01-04
《封测》高阶晶片成战场业者聚焦备战

行动通讯应用百花齐放，28 奈米、甚至更高阶的晶片渐成主流，再加上2.5D与3D IC技术逐步成熟，IC封测业今年也聚焦相关制程备战。不仅日月光 (2311)、矽品 (2325)持续扩充凸块与覆晶封装产能，力成 (6239)在铜柱凸块与

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2013-01-03
谁将面临28nm A6X合同损失？

苹果公司试图摆脱对三星配件的依赖，来自台湾的台积电将开始试生产的苹果A6X芯片（最新的iPad采用Retina屏幕的处理器）。测试将于2013年第1季揭开序幕，中国时报报道，与TSMC生产的28nm版本项目相比，三星已经生产出

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2013-01-03
苹果积极去三星化传台积电提早接单试产

苹果(AAPL-US)(Apple) 积极「去三星化」，台积电(2330-TW)(TSM-US) 受惠。根据《工商时报》报导，近来半导体界、外资圈皆传出苹果已经与台积电携手合作，本季已将28 奈米版本A6X 应用处理器交由台积电试产。原本苹

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2013-01-02
行动晶片商机封测厂吃得到日月光带头多档个股股价冲高

行动通讯需求夯，半导体今年营运仍有表现空间，其中多家封测厂布局范围广泛，可望持续受惠这波商机，股价率先表态，其中大厂日月光(2311-TW)传已接获苹果(AAPL-US)最新处理器A6封测??订单，股价先冲再说，今(2)日开红

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2013-01-02
提前尝苹果?台积股价再冲新高、挑战百元大关

晶圆代工龙头台积电(2330)传出苹果转单效益提前发酵，已于本(2013年Q1)季接获苹果A6X处理器的订单并开始试产，而原订Fab 15约1- 3天的岁修时间也受益于28 奈米订单畅旺，据传压缩至仅剩半天，种种利多消息，也推升台

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2013-01-02
28nm需求畅旺台积电赶订单元旦只休半天

半导体界年度岁修启动，晶圆代工龙头台积电因28奈米需求畅旺，主要量产厂房Fab15预计本季启动的岁修，将从惯例的1至3天强力压缩到半天完成；世界先进则是因应首季苹果转单需求，今年度岁修已提前于去年12月完成，本季

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2013-01-02
晶圆代工厂淡季营收有撑

尽管圣诞节后欧美的通讯芯片需求回档，但大陆春节前的需求反向启动，在平板、智能手机等行动芯片拉抬下，适度抵销PC、电视的淡季冲击，台积电、联电与世界先进等3家晶圆代工厂，首季营收下滑幅度将优于预期。台积

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2013-01-02
淄博国家高新区MEMS研究院揭牌

　淄博新闻网讯　12月30日,国家高新区MEMS研究院、国高(淄博)微系统科技有限公司暨省信息技术产业园山东(淄博)仪器仪表产业园、山东(淄博)集成电路产业园揭牌仪式在淄博高科技创业园举行,市委常委、高新区工委书记

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2013-01-02
20奈米体积小行动加值

20奈米的技术，由于其拥有体积更小的特点，主要应用在智慧型手机等行动装置的晶片上。随着摩尔定律的演进，以前称IC是「微电子」技术，那是因为电晶体的大小是在微米（10-6米）等级，2001年起，摩尔定律进入到IC

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2013-01-02
台积电赶订单只岁修半天

半导体界年度岁修启动，晶圆代工龙头台积电因28纳米需求畅旺，主要量产厂房Fab15预计本季启动的岁修，将从惯例的1至3天强力压缩到半天完成；世界先进则是因应首季苹果转单需求，今年度岁修已提前于去年12月完成，本季

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2013-01-02
晶圆代工厂淡季营收有撑

图／经济日报提供尽管圣诞节后欧美的通讯芯片需求回档，但大陆春节前的需求反向启动，在平板、智能手机等行动芯片拉抬下，适度抵销PC、电视的淡季冲击，台积电、联电与世界先进等3家晶圆代工厂，首季营收下滑幅度将

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2013-01-02
如何解决运放振荡问题

对于工程师来说，电流源是个不可或缺的仪器，也有很多人想做一个合用的电流源，而应用开源套件，就只是用一整套的PCB，元件，程序等成套产品，参与者只需要将套件的东西焊接好，调试一下就可以了，这里面的技术含量能

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2013-01-01

如何解决运放

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