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ASML——最先进半导体设备厂 要定台湾人
ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上，现在连最先进的18英寸设备，都要找台湾人研发。2012年，台积电、英特尔（Intel）共同投资荷兰半导体厂阿斯麦（ASML），整个半导体产业要仰赖这家公司设备，才能让半导体
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大陆销量1.1亿多颗 联发科再次推动山寨机猖狂吗?
最新数据显示手机芯片厂商联发科今年在中国市场的销量为1.1亿多颗。我认为联发科在功能机时代，创造了“山寨手机”奇迹。而在智能机时代，其主板出厂，芯片大卖，智能机价格逐渐走低，联发科恐再次推动山寨机猖狂，那
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移动CPU领域已成掎角之势
目前中国电子产业无论是研发设计还是生产规模相比前几年均有长足的进步，首先在芯片设计领域的进步最为巨大，拥有自主知识产权的“龙芯”、“海思”等芯片的出现弥补了中国在此领域的技术空白。其次从生产规模上讲，
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2012年，智能手机芯片市场脱颖而出
据ABIResearch的最新报告，2012年，全球整体半导体市场营收将大跌5%仅达到2000亿美元。其中包括英特尔、三星、德州仪器和意法半导体在内的15家全球Top20半导体厂商都将以半导体业绩衰退告别2012。仅有少数几家公司表
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Digitimes:苹果转移芯片订单不影响三星业务
北京时间12月29日消息，据台湾媒体Digitimes报道称，苹果据称计划分离与三星之间的长期合作关系，苹果目前已经减少了对三星的芯片订单。据消息称，苹果准备将部分或者所有芯片制造转接给新的合作伙伴。三星芯片产量苹
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2012年移动芯片巨头高通之年年终盘点
据国外媒体报道，在蓬勃发展的智能手机市场上没有谁比高通玩得更高明了，这得益于其强大的技术许可和芯片业务组合为其提供了在移动价值链中的独特地位。2012年对高通来说是里程碑式的一年。本财年，该公司实现创纪录
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胜算大吗？英特尔借新平板处理器逆袭Nvidia的Tegra 3
处理器大厂英特尔声称，其最新的平板处理器在性能上将超越竞争对手Nvidia的Tegra3，同时耗电量也较低；此外英特尔也预告将在明年1月举行的国际消费性电子展(CES)上展示Haswell平台超级本，并讨论次10瓦(sub-10W)散热
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ARM与Cadence流片首款面向三星工艺的14纳米FinFET测试芯片
ARM与Cadence设计系统公司日前宣布流片首款14纳米测试性片，应用高性能ARM Cortex-A7处理器，这是ARM所推出的能耗效率最高的应用处理器。该芯片使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程进行设计，是首个面向三星14纳米
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晶圆双雄 2013年首季营运先蹲后跳
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄2012年第4季营运受惠智慧型手机及平板热销带动下，衰退幅度较原先为低，其中，台积电（2330）可望超越财测的高标，季减幅度将由原预估的季减6.63~8.75%缩小至季减5.7%以内，不过，2013年
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硅统切割电视芯片业务聚焦触控IC
硅统宣布重大人事异动，陈灿辉辞去总经理职务，转任硅统所参与增资的凌阳子公司凌阳核心科技总经理一职，而硅统总经理则由原任触控事业处副总经理许时中接任。此举也等于宣告硅统将切割出TV芯片业务，朝触控领域完全
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富士通又传卖厂台积电
日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统整合晶片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富
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富士通又传卖厂台积电
日本IDM厂委外释单受惠股 日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统整合晶片（System LSI）事业与
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富士通 又传卖厂台积电
日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统集成芯片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富
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打入苹果供应链？ 日月光鼓掌
传将为A6处理器进行后段封测代工制程 但公司否认 今天市场传出IC封测大厂日月光(2311)已开始为苹果A6处理器，进行后段封测代工制程，这意味著日月光正式打入苹果供应链，订单将在明年开始发酵，对未来业绩助益可观，
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台积联电矽品 营运来电
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）明年再战平价智慧型手机市场，续推公板方案，1月23日并将再度于中国大陆深圳举办QRD（高通参考方案）供应商大会，第1季还会推出3款4核心产品，争抢联发科（2454）的市占率。 即使
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