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茂德卖厂世界砍价至百亿内

茂德中科12寸晶圆厂出售案经第2次流标后，目前正与世界先进进行议价。世界先进希望将标价压低至100亿元内，让公司能拥有成立以来的第一座12寸晶圆厂，但是世界先进不愿对此进行评论。茂德中科厂今年11月底第一次

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2012-12-27

晶圆厂苹果 DRAM LOGIC
台积电在半导体代工企业中“一枝独秀”

全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的2处工厂外，还将投资1500多亿新台币另建一处新工厂。积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的全球半导体龙头老大英特尔

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2012-12-27

半导体智能手机台积电大规模集成电路
基于DSP技术的功率电感5kW离网型光伏逆变器设计

太阳能光伏发电是当今世界上最有发展前景的新能源技术，太阳能光伏发电系统按照系统运行方式的不同可分为离网型光伏发电系统、并网型光伏发电系统以及混合型光伏发电系统。随着我国光伏发电系统的迅速发展，尤其是光

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2012-12-26

功率电感光伏逆变器光伏发电系统 DSP技术
东芝推出支持PCI Express 3.0的新总线开关集成电路

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation) 今天宣布，该公司将推出支持PCI Express 3.0 (8Gbps)的双通道单刀双掷(SPDT)开关。新产品TC7PCI3412MT和TC7PCI3415MT可降低开关终端电容，可在-3dB时实现10GHz的高带宽特性，进

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2012-12-26

开关 PCI 东芝 EXPRESS
芯片制造业和封装业面临转型升级

我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域

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2012-12-26

联发科芯片制造业封装 3D封装
半导体市场2012年收入降5% 智能手机成救命稻草

纵观全球，2012年整个半导体市场收入将下降近5%，仅2000多亿美元。与2011年相比，排名前20的半导体厂商中，15家的半导体产品收入在2012年普遍下降，其中包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等厂商。目前，只有少

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2012-12-26

三星半导体市场智能手机
高通逆势突围登半导体第3大

对半导体产业而言，2012年是时运不佳的一年，全球半导体产业营业额3030亿美元，较2011年的3100亿美元衰退2.3%。全球10大半导体供应商，7家营业额较去年衰退，仅3家成长，预估高通（Qualcomm）今年营业额130亿美元，年

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2012-12-26

半导体无线通讯半导体产业
智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态，股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来，行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面，BernsteinResearch更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软影

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2012-12-26

智能型台积电苹果
IC设计与制造

低功耗，拼的到底是什么？低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每

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2012-12-26

低功耗 Microchip MCU IC设计
MPD公司推出新型窄轮廓CR2032电池固定器件：P/N：BC-2003

21ic讯 Memory Protection Devices公司推出固定产品家族的窄轮廓系列产品：针对直径20mm电池的P/N B C -2003。该产品最大的优势是与同类竞争产品相比占用更小的宽度以及仅重0.48g。BC -2003固定器超低的价格使得它特

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2012-12-26

器件电池 PD CR2032
IC封测手机芯片最补

IC封测业第4季营收表现以智慧型手机和平板电脑等产品关联高的厂商营运动能最强；法人分析，这股效应将持续到明年，尤其苹果明年在台代工及封测，大单花落谁家，将左右营运荣枯。法人表示，IC封测业今年以手机相关

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2012-12-26

手机芯片平板电脑 IC
智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态，股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来，行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面，Bernstein Research更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软

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2012-12-25

智能型台积电苹果
晶圆双雄间接携手3年台湾自主开发超低压晶片初露锋芒

工研院今(25)日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、

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2012-12-25

晶片晶圆低压低电压
一种面向云计算环境下虚拟机的威胁建模方法

摘要：针时云计算环境中虚拟机平台存在的弱点和漏洞，分析研究了虚拟机可能面临的威胁和攻击，基于STRIDE建模技术构建了云计算环境下虚拟机平台的安全威胁模型。并对威胁发生的可能性和严重程度进行量化，从而进一步

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2012-12-25

云计算虚拟机建模方法 BSP
台积联电发债336亿过关

低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。因应高资本支出产生的资金需要，加上

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2012-12-25

芯片联电电表台积电

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茂德卖厂世界砍价至百亿内

台积电在半导体代工企业中“一枝独秀”

基于DSP技术的功率电感5kW离网型光伏逆变器设计

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芯片制造业和封装业面临转型升级

半导体市场2012年收入降5% 智能手机成救命稻草

高通逆势突围登半导体第3大

智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会

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MPD公司推出新型窄轮廓CR2032电池固定器件：P/N：BC-2003

IC封测手机芯片最补

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