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富士通又传卖厂台积电
日本IDM厂委外释单受惠股 日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统整合晶片（System LSI）事业与
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富士通 又传卖厂台积电
日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统集成芯片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富
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打入苹果供应链？ 日月光鼓掌
传将为A6处理器进行后段封测代工制程 但公司否认 今天市场传出IC封测大厂日月光(2311)已开始为苹果A6处理器，进行后段封测代工制程，这意味著日月光正式打入苹果供应链，订单将在明年开始发酵，对未来业绩助益可观，
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台积联电矽品 营运来电
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）明年再战平价智慧型手机市场，续推公板方案，1月23日并将再度于中国大陆深圳举办QRD（高通参考方案）供应商大会，第1季还会推出3款4核心产品，争抢联发科（2454）的市占率。 即使
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高通2012年成芯片领域新霸主 市值首超英特尔
北京时间12月27日消息，美国财经网站Fool周三发表分析文章称，2012年是高通成为芯片领域新霸主的一年。在这一年里，高通营收达到创纪录的191亿美元，市值也首次超越英特尔。以下是文章全文：在急速增长的智能机市场，
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德州仪器将于2013 CES展示未来电子装置
德州仪器(TI)将在2013国际消费电子展(CES2013)中，展示透过该公司技术设计的未来电子产品，进一步提升人类生活、工作与娱乐。2013年1月8日至11日期间，德州仪器Village将在美国拉斯维加斯会议中心(LasVegasConventio
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中国已研制北斗核心技术芯片 愿开放国际应用
北京12月27日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其，中国卫星导航定位应用管理中心主任杨宝峰，中国航天科技集团公司导航工程办公室主任吴东介绍北斗卫星导航系统正式提供区
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关于数字电路中的“数字”
体未考证“数字电路”是何时出现的，但至少本人读书时那玩意儿可并不是那么的吃香。现在回想起来稍许悟出点道理来，那就是当时的器件规模实在是太小，以至于很难和“数字”攀亲。记得，当时CPU(
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2012年全球半导体代工市场：台积电一枝独秀
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英
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联华电子通过台湾当局ICP厂商认证
联华电子26日宣布通过台湾当局“内部出口管控制度”认证(InternalControlProgram，简称ICP)，成為合格之ICP厂商，将可申请叁年效期ICP输出许可证，尔后列管货品均可直接凭证报关出口，无须逐笔向贸易局或其授权机关申
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2012年全球半导体代工市场：台积电一枝独秀
新浪科技讯12月27日消息，全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动
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全面讲解 pad和VIA用法的区别
前言： 对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立创不完全统计，对于设计不规范而导致的问题
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苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装
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瑞萨MCU年末停工9天 东芝Flash持续减产
日经新闻报导，全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)于25日宣布，因欧洲及中国大陆景气减缓，导致MCU订单低迷，故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-10天，停工
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龙芯3B再突破：国产万亿次高性能计算机成本低于二十万
12月26日北京报道（文/张晓楠）：今天上午获悉，基于国产高性能通用处理器芯片“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机KD-90鉴定会在中国科学技术大学举行。记者在中科院软件所研究员、博士生导师张云泉的微博中看
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