• 半导体本土化 设备厂添内力

    据联合晚报随着先进制程推进加速，半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步，龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后，2013年将再写纪录，不过，伴随着资本支出而来的，除了产能与业绩外，折旧数字同样不容小觑，

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    2013-01-07
    半导体 控管 台积电 三星

  • 每秒万亿次计算机首装“北京芯”

    我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机“KD-90”，于日前通过专家组鉴定。KD-90集成了10颗由中科院和北京市牵头建立的高新技术企业龙芯中科研发的八核龙芯3B1500处理器，理论峰值计算能力

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    2013-01-07
    芯片 计算机 中科院 高性能计算

  • 追求多核/高频宽三星/MTK启动3D IC布局

    行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile D

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    2013-01-07
    晶片 IC MTK 三星

  • MEMS压力传感器的新突破

    日前，一支来自新加坡一家微电子研究所A*STAR的团队制作出一种小型的传感器，这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起，从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用，适用于医疗器械。原则上来讲，设计一

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    2013-01-07
    压力传感器 医疗器械 压敏电阻器 MEMS

  • 3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段

    2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全

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    2013-01-07
    器件 晶片 赛灵思 IC制造

  • 今年台积电28nm营收估翻3倍

    晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为

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    2013-01-07
    晶片 联发科 FAB 台积电

  • 芯片尺寸覆晶封装

    智慧型手机风行，随着功能日益复杂，晶片I/O数持续增加，载板制程更要求高脚数、脚距更细密，因此封装技术也逐渐由打线走向晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)。全球主要手机晶片供应商持续增加晶片采用晶片尺寸覆晶封装的比重

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    2013-01-07
    晶片 芯片 封装

  • 台积电 Q2展现爆发力

    2013年美国国际消费性电子展（CES）预定8日开展，智慧型手机、平板电脑及高解析度电视仍将是展场焦点。法人预期，行动装置愈趋精密，带动相关晶片对先进制程要求更高，晶圆代工龙头台积电第2季将有强劲成长动能。 由

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    2013-01-07
    晶片 台积电

  • 今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价

    晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28奈米制程部分的营收，可望提前在Q1

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    2013-01-06
    晶片 联发科 FAB 台积电

  • LTE芯片晚一步 联发科HOLD住高端智能机市场得加把劲

    在大多数手机芯片供应商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科(MediaTek)却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。在2011年，联发科在智能手机芯片市场的存在感仍然很

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    2013-01-06
    联发科 芯片 智能机 LTE

  • 市场库存高 晨星瑞昱不够旺

    由于中国大陆市场库存量过高，本月电视晶片市场需求恐较去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、联发科等都恐受冲击，预估要等到3月才会有新一波拉货潮。业者坦言，由于中国农历春节将至，市场大多期待本月会出现春节前

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    2013-01-06
    供应链 晶片 联发科 电视面板

  • 思科与NXP联合对Cohda进行战略投资

    车祸猛于虎。传统汽车制造商一直在努力改进汽车的安全技术，包括传感器、自适应制动、通知系统、可视化驾驶辅助等已经部分提高了行车安全。理念更先进者如Google已经在着手研发自动汽车，不过在近期之内，那样的技术

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    2013-01-06
    NXP 物联网 思科 HD

  • 三星确认今年将发布Tizen设备

    据国外媒体报道，三星已确认将于2013发布首款Tizen开源系统设备。三星接受日前接受媒体采访时发表声明：“我们计划今年里发布新的、具竞争力的Tizen设备，并将根据市场情况扩大这一产品。”此前有报道称，三星和日本

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    2013-01-06
    移动 ZEN 三星

  • 据报台积电拟本季度为苹果试产芯片

    据报道，台湾TSMC（台积电）公司已经计划本季度开始为苹果公司测试性产生芯片。对于TSMC与苹果公司之间的合作，业界是早已充满了期盼，不过多数人认为两家公司至少要等到2013年年底甚至是2014年初方能有机会展开合作

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    2013-01-06
    苹果 芯片 TSMC 台积电

  • 电子工程师面试常被问到的模拟电路问题

    电子工程师面试常被问到的问题模拟电路1.基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)基尔霍夫电流定律是一个电荷守恒定律,即在一个电路中流入一个节点的电荷与流出同一个节点的电荷相等.基尔霍夫电压定律是一个能量守恒定

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    2013-01-05
    电子工程师 微电子 模拟电路 电路问题
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