• 南茂科技

    百慕达南茂科技为半导体封装测试领域公司，于美国那斯达克股票市场公开上市(代号:IMOS)。百慕达南茂除了拥有记忆体半导体及混合讯号产品后段测试业务，LCD驱动IC产品也是业务重点。 百慕达南茂旗下的台湾南茂科技亦

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    2012-12-24
    驱动IC MOS 微电子 晶圆

  • 三星14nm制程技术Tape Out完成

    即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行

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    2012-12-24
    三星 晶片 ARM 制程技术

  • Bosch旗下Akustica新推4款MEMS麦克风

    博世(Bosch)集团旗下专门开发 MEMS 麦克风的公司 Akustica 推出完整的智慧型手机、平板电脑与其他消费性电子产品专用的类比与数位家族 top- & bottom-port 高清晰话质麦克风。新型麦克风的 63dB 高信噪比(SNR)、超宽

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    2012-12-23
    麦克风 MEMS BOSCH

  • TSMC坚称美国芯片工厂与苹果无关

    最近有消息传出苹果将投资 100 亿美元，在俄勒冈州建立大型芯片制造工厂，项目代号为 Azalea。分析师认为苹果之所以进行巨额投资建立新工厂是因为他们想取代三星。 另有消息称 TSMC 将和苹果一起运作新建立的

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    2012-12-23
    CPU 苹果 芯片 TSMC

  • 封测双雄大转弯 明年调降资本支出

    脚步放缓 【杨喻斐╱台北报导】半导体封测厂明年资本支出不同调，日月光（2311）、矽品（2325）都将低于今年水准，矽品已率先公布113亿元的资本支出计划，将较今年大减30%，颀邦（6147）、矽格（6257）虽尚未敲定，

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    2012-12-23
    半导体 元件 封装 基板

  • 基于LPC2132数字信号源的设计与实现

    摘要：介绍了基于LPC2132为主控芯片的数字信号发生器的设计方法，分别采用直接数字频率合成(DDS)芯片和可编程逻辑器件(CPLD)产生正弦波、方波和三角波，并设计了模拟信号放大与增益控制电路。通过键盘可方便的切换不

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    2012-12-22
    数字信号源 DDS LPC2132 BSP

  • 日月光回台投资，提供万名就业机会

    可成(2474)、大立光(3008)成功扮演台商鲑鱼返乡的领航者，经济部工业局昨(21)日再度举行台商回台投资审查会，通过3家厂商投资案，除了万国通和台励福之外，市场推估第3家为封测大厂日月光(2311)，预计日月光投资金额

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    2012-12-22
    半导体 移动通信 智能型

  • 三星领先台积 14纳米进化

    三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华

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    2012-12-22
    三星 处理器 台积电 FINFET

  • 阅读秘书／FinFET

    3D鳍式晶体管（FinFET）是新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管技术。相较于传统晶体管若要控制电流通过闸门，只能选择在闸门的一侧来控制，属于平面式的结构；3D FinFET的闸门，是类似鱼鳍般的三面立体式的设计，能大

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    2012-12-22
    晶体管 闸门 CMOS FINFET

  • 大陆开发出22nm制程 提高集成电路技术

    据大陆新华社报导，大陆已在集成电路22纳米关键技术研发上获得进展，将有助于提升大陆自主生产制造质优价廉的集成电路产品的能力。 22纳米集成电路技术是全球正在研发的最新一代制造工艺。过去大陆的集成电

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    2012-12-22
    台积电 制造工艺 高集成 集成电路技术

  • 三星领先台积 14纳米进化

    三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华（

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    2012-12-22
    三星 处理器 台积电 FINFET

  • 三星14nm工艺移动芯片测试成功

    据国外媒体报道，三星宣布与 ARM 签署了一项与 14nm FinFET 工艺技术和 IP 库相关的合作协议，并且还成功研发了一些基于 14nm FinFET 工艺的测试处理器芯片。 三星称 14nm FinFET 技术是未来发展的方向， 未来的

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    2012-12-22
    三星 芯片测试 移动芯片 FINFET

  • 苹果或不建100亿美元美国芯片工厂

    最近关于苹果 “Azalea” 计划的报道非常多，传闻中苹果计划将投 100 亿美元与台积电（ TSMC ）合作在美国境内建造绝密的芯片工厂。有报道称这家工厂将会建在纽约，也有报道称将会建在波特兰。虽然在厂址问题上出现了

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    2012-12-22
    苹果 芯片 台积电 MAC

  • 三星成功试产14奈米FinFET技术芯片

    韩国联合通讯社(Yonhap)、EETimes报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)21日宣布，该公司已成功试产出旗下第一颗采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术的14奈米制程测试晶片。 三星表示，这款测试晶片是和安谋(ARM)、C

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    2012-12-22
    三星 晶片 芯片 FINFET

  • 台积 明年底代工苹果CPU

    台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处

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    2012-12-21
    CPU 三星 苹果 台积电
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