• 调幅电路

    任何一种非线性器件都可以用来产生调幅彼。晶体管是一种非线性器件，只要让其工作在非线性（甲乙类，乙类或丙类）状态下，即可用它构成调幅电路。一般总是把高频载波信号和调制信号分别加在谐振功率放大器的晶体管的

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    2012-12-21
    调制信号 调幅电路 晶体管 回路

  • 调幅波的功率

    调幅波在不同的调制情况下，它的功率相差很大，如果把天线看做是发射机的负载，当它的等放电阻为RA时，则在没有调制的情况下。载波功率（一个周期内的平均功率）P0为：由于调制以后、已调波的振幅是变化的，因而，调

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    2012-12-21
    通讯 短波 载波 调幅发射机

  • 调幅波的频谱

    利用三角公式，可把式GS0905写成：该式表明，调幅波包含了三种频率分量，即：角频率为ω0的载波分量，角频率为（ω0+Ω）的上边频分量和角频率为（ω0 - Ω）的下边频分量。如果以频率&ome

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    2012-12-21
    带宽 频带 正弦波 KHZ

  • 文氏电桥振荡电路

    为克服RC移相振荡器的缺点，常采用RC串并联电路作为选频反馈网络的正弦振荡电路，也称为文氏电桥振荡电路，如图Z0820所示。它由两级共射电路构成的同相放大器和RC串并联反馈网络组成。由于φA= 0，这就要求RC串并

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    2012-12-21
    振荡电路 文氏电桥 RF

  • 波导带通滤波器与微带转换装置的设计

    摘要：利用三维仿真软件HFSS首先设计了K波段7阶电感E面带通波导滤波器，以及波导微带转换器，其中波导滤波器的中心频率为19 GHz，带宽为3 GHz，带内损耗小于0．1 dB，端口反射小于-20 dB；而波导-微带的转换器在1 6～

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    2012-12-21
    波导 带通滤波器 BSP HZ

  • 台积 明年底代工苹果CPU

    台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，BernsteinResearch分析师诺曼（MarkNewman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处理

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    2012-12-21
    CPU 三星 苹果 台积电

  • Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长

    国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。Gartner表

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    2012-12-21
    晶片 晶圆 GARTNER JOHNSON

  • SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

    SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononin

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    2012-12-21
    SoC DSO FINFET 晶体管

  • 中国RFID标签已达5美分和60亿年产能力

    12月20日消息，昨日，福建中科光芯光电科技有限公司总投资4000多万元的半导体“光芯”高端微纳工艺生产线开机，这意味着中国光通信产业第一批“中国芯”将在福建诞生，产业链中最上游、最核心技术被攻克。近年来，中

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    2012-12-21
    光电 光通信 半导体激光器 RFID标签

  • 苹果拟投2.87亿美元扩建德州工厂

    据外媒报道报道，苹果计划投资2.87亿美元扩建其德州奥斯汀(Austin)办公园区，并在未来10年内招募3600名新员工。报道称，苹果计划投资2.87亿美元，将其德州奥斯汀(Austin)办公园区面积增加100万平方英尺(约合92900平方

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    2012-12-21
    三星 苹果 ST

  • 三星将投入39亿美元扩建德克萨斯芯片厂

    据国外媒体报道，三星已经确定将投入39亿美元扩建位于德克萨斯州的芯片厂。据称，该工厂为苹果生产移动处理器以及其他元器件。早在8月份就出现了有关该投资计划的消息。据路透社报道，三星目前已经完成了与德克萨斯州

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    2012-12-21
    三星 芯片厂 芯片组 IPAD

  • 德州仪器与百名高校教师共话模拟电子技术教学

    模拟电子技术是高校电类专业重要的教学科目之一，是未来电子工程师们必须掌握的基本技能。德州仪器(以下简称“TI”)中国大学计划针对模拟电子技术教学和实践，于本月举办了全国Analog教育者会议。100多位来

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    2012-12-21
    模拟技术 模拟电子技术

  • SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

    SoC（system on a chip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fully depleted silico

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    2012-12-21
    SoC DSO FINFET 晶体管

  • 台积 明年底代工苹果CPU

    台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处

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    CPU 三星 苹果 台积电

  • 台积 明年底代工苹果CPU

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    CPU 三星 苹果 台积电
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