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14奈米试产启动！
ARM与Cadence合作FinFET晶片 ARM与益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试晶片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-t
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华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心
近日，山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际（港澳台）科技合作平台”的通知》，华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。国际合作平台是指在国际科技合作中已建立良好的
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用于IGBT与功率MOSFET的栅驱动器通用芯片
1 引言 scale-2芯片组是专门为适应当今igbt与功率mosfet栅驱动器的功能需求而设计的。这些需求包括：可扩展的分离式开通与关断门级电流通路;功率半导体器件在关断时的输出电压可以为有源箝位提供支持;多电平变
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ADI推出双通道、16位、1.6 GSPS数模转换器
21ic讯 Analog Devices, Inc (ADI)最近发布了一款双通道、16位、1.6 GSPS数模转换器AD9142，它支持通信、测试、仪器仪表以及防务和航天系统所需的高数据速率和复杂调制方案。ADI的AD9142数模转换器具有片内32位NCO(
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LDO噪声详解
引言随着通信信道的复杂度和可靠性不断增加，人们对于电信系统的要求和期望也不断提高。这些通信系统高度依赖于高性能、高时钟频率和数据转换器器件，而这些器件的性能又非常依赖于系统电源轨的质量。当使用一个高噪
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ADI推出专用于前端放大的高精度运算放大器
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出一款专用于前端放大电路的高精度放大器ADA4077-2，提供业界最佳的失调电压、电压温度漂移、带宽、压摆率和噪声综合性能。这款运算放大器具有高直流精度、低噪声、高速、低
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我国最新一代集成电路制造工艺研发取得突破性进展
近年来，我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低，这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。记者近日从中国科学院微电子研究所获悉，该所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取
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芯片之年：英特尔与ARM市场竞争白热化
ARM先发制人冲击x86市场如今的芯片市场，英特尔可以说在PC和服务器处理器市场占据了主导地位，而ARM架构由于其对能效的控制技术，已经在移动设备领域有着突出的优势。然而，随着IT市场的变化，英特尔越来越多地将目光
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半导体需求回温东芝日本工厂元旦假期将加班赶工
日本媒体产经新闻报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路
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我国最新一代集成电路制造工艺研发取得突破性进展
近年来，我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低，这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。记者近日从中国科学院微电子研究所获悉，该所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取
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中芯国际背照式成像传感技术取得突破
中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶
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智能型手机受拖累延后上市
今年对于全球手机或平板电脑晶片厂商来说，是个接单满手但无法足额出货的一年，最大原因就在于台积电28奈米产能严重吃紧，直到今年第4季才能满足市场需求。也正因为台积电28奈米产能不足，影响到手机晶片及应用处理器
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爱美科与新思携手将TCAD应用于10奈米FinFET
比利时奈米电子研发机构爱美科 ( Imec )与全球晶片设计、验证与制造及电子系统软体供应商新思科技( Synopsys )宣布，双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术(Technology Computer Aided Design， TCAD)应用于10奈米
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SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管
SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononin
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爱德万T2000 8Gbps数位模组满足高速测试需求
爱德万测试公司推出 T2000 8GDM ，能满足系统单晶片(SoC)装置各式介面高速测试需求，包括序列式、平行式及记忆介面，如 PCI-Express 与双倍资料传输率(DDR)连接等。 多功能 T2000 8GDM 可支援各种 SoC 介面测试，资
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