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Vishay推出最小芯片级MICRO FOOT®封装的功率MOSFET
21ic讯 日前，Vishay宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸，具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。今天发布的器件将用于智能手机
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苹果芯片或转单TSMC 引起业界恐慌
虽然三星目前仍是苹果iPhone、iPad等产品唯一的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电（TSMC）。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的真假受到了业界人士以
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台积推动节能减碳 电费去年省17亿
台积电近年推动节约能源，用电量逐年下降。去年与2009年相较，全台厂区共省7.3亿度，相当30万人口城镇一半用电量、1151座大安森林公园减少的碳排量，1年省下超过17亿元电费，今年会省更多。台积电昨天宣布公开节电方
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消费支出不振电源管理IC市场将萎缩
据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在20
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电视机出货成长趋缓 但对芯片需求续增
市场研究机构ICInsights的一篇最新报告指出，2012年全球数位与类比电视市场成长速度明显趋缓，出货量估计为2.36亿台，较2011年增加仅1.2%；在2008年出货量首度超越传统CRT电视的数位电视，2012年出货量占据整体电视出
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WSTS下修今年全球半导体出货额预估将陷衰退
日本电子情报技术产业协会(JEITA)27日发布新闻稿指出，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因全球经济停滞导致PC销售不振，故今(2012)年全球半导市场规模(出货额)自前次(2012年6月份)公布的3,
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Vishay发布新款采用20V P沟道MOSFET
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业界首款采用3.3mm x 3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是首个采用新版本Vi
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借力感测器融合技术MEMS大举抢进行动装置
微机电系统(MEMS)在行动市场的渗透率将节节攀升。MEMS业者已透过加速度计、陀螺仪在行动市场打下一片江山，近期更利用系统封装(SiP)与智慧软体平台，发展MEMS感测器融合(Sensor Fusion)技术；此一新概念可提高多元感
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借力传感融合技术 MEMS抢进移动装置
微机电系统(MEMS)在行动市场的渗透率将节节攀升。MEMS业者已透过加速度计、陀螺仪在行动市场打下一片江山，近期更利用系统封装(SiP)与智慧软体平台，发展MEMS感测器融合(Sensor Fusion)技术；此一新概念可提高多元感
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苹果芯片或转单TSMC 引起业界恐慌
虽然三星目前仍是苹果iPhone、iPad等产品唯一的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电（TSMC）。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的真假受到了业界人士以
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晶圆厂65/40nm稼动率走滑 崇越Q4营收估小减
随着Q4进入传统淡季、且半导体进入库存调整期，半导体材料商崇越(5434)10月营收再月减9.3%来到10.73亿元，为今年3月以来新低。不过崇越预估，Q4营收不至于成为全年谷底，应能优于今年Q1。法人亦认为，因主要客户台积
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MLX81200 车用BLDC水泵驱动方案
本文主要描叙MLX81200用于最新车用BLDC电子水泵的原理、特点和优势，解释MLX81200如何为客户提供优越的无传感BLDC解决方案。 传统有刷电机由于低效易磨损正逐渐被淘汰，无刷电机的高效长寿命和控制灵活的优点越来越被
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用于音频数据传输的常见IC间数字接口
先了解不同接口的优缺点而后选择元件，这有利于更加合理地选择元件，保证信号链的高效实现。 随着音频集成电路转向更精细的工艺尺度，要在相同一片高密度数字电路硅片上设计出高性能的模拟电路变得更为困难，集成的性
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通讯应用续强日月光11月封测营收再战新高
封测大厂日月光 (2311)今年11月通讯应用封测量持续增长，尤其28 奈米封测订单稳健升温，法人认为，日月光单月封测与材料营收有机会较10月增长，亦即可望上月的117.88亿元新高再往上突破，续战新高。 日月光10月份封
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ANADIGICS推出面向小型蜂窝基站无线基础设施的新型功率放大器
21ic讯 ANADIGICS, Inc. 日前宣布推出 AWB7129 小型蜂窝基站功率放大器 (PA)。AWB7129专门针对8频段WCDMA和LTE应用而优化，包括picocell、企业级femtocell和高性能
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