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意法半导体推出同级领先的高稳定性实时时钟芯片
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出创低功耗记录的高精度温度补偿实时时钟芯片，新产品的目标市场锁定电能表、医疗仪器等需要稳定精确时序的工业系统。在温度补偿功能正常运行下，典型功耗仅为0.8&m
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北京18家集成电路企业年销售过亿
11月13日上午，2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行。北京市副市长苟仲文称，北京18家集成电路企业年销售过亿元，北京已经成为全球重要的集成电路生产制造基地。国产集成电路企
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北斗应用精度超GPS 芯片价格短期将大降
参与北斗卫星导航系统研究和开发的两位中科院专家17日在深圳表示，目前中国北斗卫星导航系统10米左右的服务精度已达到gps的水平，经过地基增强系统建设，北斗的服务精度将超过GPS，外界关注的北斗芯片价格过高的问题
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高通联发科抢平板厮杀新晶片
看好平板电脑未来成长动能，智慧手机晶片两大厂高通、联发科已不约而同将为平板电脑设计主晶片。高通执行长贾可布斯（PaulJacobs）近日公开指出，正重新设计晶片组提供平板电脑之用。联发科也计画明年推出专属平板电
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南山诞生首个 流水线生产并行处理器
昨天，在高交会现场，南山区副区长纪震在介绍南山2012年核心技术突破计划时，重点提到了一个项目——世界首个一条流水线生产的CPU和GPU并行处理器。这个项目由北京大学深圳研究生院和深圳中微电科技有限公司共同研发
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天域半导体联合中科院 发力“硅”产业
记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉，该公司投资碳化硅（SiC）材料这一高科技领域，连续砸进1.8亿元，正与中科院半导体研究所联合，进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”，是我国首家、全球第五家专
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移动设备热 台湾多芯片厂可创新高
半导体产业景气成长趋缓，不过，在智慧手机等行动装置市场需求畅旺带动下，包括义隆电等多家IC设计厂今年业绩仍可望创历史新高纪录。受全球经济情势不佳影响，今年半导体产业景气恐成长趋缓，根据工研院产业经济与趋
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2012年中国通信芯片十大事件
1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》芯片设计制造获得政策支持事件：2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标，到“十二五”末，产业
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2012中国集成电路产业促进大会暨第七届‘中国芯’颁奖典礼将召开
2012年是全面贯彻落实我国“十二五”规划的一年，随着国务院4号文实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的逐步落实，对我国集成电路产业的助推作用将逐渐体现
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SEMICON China 2013打造全产业链,关注新兴市场
作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值ICON">SEMI
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惠高通扩大下单日月光Q4营收逆势增
IC封测龙头日月光（2311）主力客户高通近期开始加强下单力道，重新点燃日月光成长动能。日月光本月订单动能大增，预估高通相关营收占比超过2位数，重回今年3月高峰，让日月光本季营收可望逆势成长，表现优于同业。
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ASM：迈入FinFET将需要全方位ALD方案
半导体产业正在转换到3D结构，进而导致关键薄膜层对高速原子层沉积(ALD)的需求日益升高。过去在平面元件中虽可使用几个 PVD 与 CVD 步骤，但就闸极堆叠的观点而言，过渡到 FinFET 元件将需要全方位的 ALD 解决方案。
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台积28纳米产能 满到明年
晶圆代工龙头台积电（2330）受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。
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汇损压力暂歇Q4行动专利战两面刃台积电仍有硬仗
新台币兑美元本周一度随热钱突破29元心理关卡，无疑让代工业者首当其冲。而后，在央行有智慧回防下重回29.272，代工暂歇一口气，但是随着消息面密集笼罩着行动终端市场专利侵权议题，部分分析师已点出恐将使早已疲弱
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运用FinFET技术14奈米设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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