• 苹果去三星化 夥伴首选台积

    面对英特尔争取苹果新一代处理器代工订单，业者认为，尽管面临竞争者抢单，台积电具有专业晶圆代工优势，加上高阶技术独到，苹果要力行「去三星化」，首选合作夥伴应仍是台积电。 英特尔身为全球半导体业龙头，台

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    2012-12-03
    三星 苹果 英特尔 台积电

  • 《半导体》世界急单促升产能

    世界先进（5347）受惠大尺寸面板所需的LCD驱动IC及电源管理IC的强劲需求，10月营收冲上18.02亿元，较9月大增23％，站上12年来单月新高。由于世界先进第4季营收可望优于先前持平预估，出现个位数百分比的成长，激励上

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    2012-12-02
    半导体 电源管理IC 驱动IC LCD驱动

  • 台积电获富比世亚洲最佳，公司市值半导体领域仅次英特尔

    台积电董事长张忠谋接受富比世杂志专访时表示，台积电这几年不断投资，已获很好的业绩成长动能，更因为站在平板电脑与手机有利的起点。他乐观认为：「台积电2012年是个好年，但2013、2014和2015年还会比2012年的表现

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    2012-12-01
    半导体 平板电脑 英特尔 台积电

  • 王者气势台积电赢者全拿！

    台股总市值最高的台积电，近一周来股价再创今年新高，且还原权值是创历史新高，在台股于七千五百余点震荡时，该公司却能突围是相当不容易，也凸显其竞争力，是真正台湾之光。 最近科技业无薪假似乎又开始蔓延，然而

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    2012-12-01
    晶圆代工 联电 苹果 台积电

  • 明年Q1景气落底 低接晶圆代工

    欧美股市收红，激励台股周五开高走高，加权指数收盘上涨1.02%，收在7580.17点，成交量扩大至1227.9亿元，周线、月线两者皆同步翻红大涨。加权指数一周涨幅3.47%，台湾五十及店头市场指数涨幅3.57%及3.56%则略胜一筹。

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    2012-12-01
    半导体 供应链 晶圆代工 光电

  • 台积电扩厂 设备厂雨露均霑

    【杨喻斐╱台北报导】客户需求强劲带动下，全球晶圆代工龙头台积电（2330）扩厂毫不手软，除了日前董事会一口气通过874.71亿元的资本支出之外，南科14厂也如火如荼展开，相关设备厂对于明年的接单将可望雨露均霑。

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    2012-12-01
    晶圆厂 组件 ASML 台积电

  • Intel愿为苹果代工ARM处理器 代价是iPad要用Intel

    我们都知道苹果和三星之间的关系越来越不对付，目前苹果iOS设备搭载的A系列处理器全部都是来自三星德克萨斯州工厂。两家公司专利战争使苹果加快了去三 星化过程，屏幕、内存和闪存代工厂都非常容易改变，只有处理器让

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    2012-12-01
    Intel ARM处理器 IPAD 苹果

  • 台积3营运长 当成商人培养

    台积电董事长张忠谋以81岁之龄，获富比世杂志亚洲版评选为「2012亚洲最佳企业家」。对于接班问题，他以「没有改变目前状态的规划」回应。 张忠谋今年3月，提拔研究发展资深副总经理蒋尚义、营运资深副总经理刘德音、

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    2012-12-01
    台积电

  • 张忠谋：台积未来3年更赚

    台积电董事长张忠谋。图／经济日报提供 台积电董事长张忠谋接受富比世杂志专访时表示，台积电这几年不断投资，已获很好的业绩成长动能，更因为站在平板计算机与手机有利的起点。他乐观认为：「台积电2012年是个好年

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    2012-12-01
    平板 计算机 EDA 台积电

  • 台积3营运长 当成商人培养

    台积电董事长张忠谋以81岁之龄，获富比世杂志亚洲版评选为「2012亚洲最佳企业家」。对于接班问题，他以「没有改变目前状态的规划」回应。 张忠谋今年3月，提拔研究发展资深副总经理蒋尚义、营运资深副总经理刘德音

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    2012-12-01
    台积电

  • 张忠谋：台积未来3年更赚

    台积电董事长张忠谋接受富比世杂志专访时表示，台积电这几年不断投资，已获很好的业绩成长动能，更因为站在平板电脑与手机有利的起点。他乐观认为：「台积电2012年是个好年，但2013、2014和2015年还会比2012年的表现

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    2012-12-01
    平板电脑 EDA 台积电

  • 王者气势　台积电赢者全拿！

    王者气势台积电赢者全拿！ 台股总市值最高的台积电，近一周来股价再创今年新高，且还原权值是创历史新高，在台股于七千五百余点震荡时，该公司却能突围是相当不容易，也凸显其竞争力，是真正台湾之光。 【文

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    2012-12-01
    晶圆代工 联电 苹果 台积电

  • 矽格来自发科订单看涨

    矽格(6257)今天涨势凌厉，盘中涨幅一度逾3%，主要系受占公司营业额比重高达30%的联发科(2454)第四季下单量依旧热络鼓舞，加以购并麦瑟科技效应加持，10月合并营收4.46亿元再刷新高，法人预估今年税后EPS有上看2.8元实

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    2012-12-01
    联发科 EPS

  • 联发科高通拼场 封测载板厂接单笑呵呵

    【杨喻斐╱台北报导】手机通讯晶片大厂高通（Qualcomm）、联发科（2454）推出新晶片动作积极，均瞄准明年中国农历年的采购旺季，在高通、联发科均看好后市出货量成长带动下，相关后段封测供应链包括日月光（2311）、

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    2012-12-01
    供应链 晶片 联发科

  • UPD78F9211/9212/9210 封装图及焊接条件

    UPD78F9211/9212/9210 封装图及焊接条件 16引脚塑封SSOP (5.72 mm (225)) 注意事项 产品尾缀– A 是无铅产品。 表21-1. 表面贴装焊接条件（1/2） 16 引脚塑封SSOP  PD78F9210GR-JJG， 78F921

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    2012-11-30
    引脚 封装图 BSP UPD
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