类比IC设计厂纷纷自6寸晶圆推进至8寸晶圆,小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。 随著TI将产品导入12寸晶圆生产,国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6寸晶圆,推进至8寸晶圆生产。 如金氧半场效晶体管(M
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高,但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布,配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
0 引 言 位置伺服系统是一种自动控制系统。因此,在分析和设计这样的控制系统时,需要用自动控制原理作为其理论基础,来研究整个系统的动态性能,进而研究如何把各种元件组成稳定的和满足稳定性能指标的控制系统
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)长年以来比业绩、比毛利、比股价。近来一哥日月光公司因在法说上乐观指出,第四季淡季不淡,可望有3%~5%的季增幅利多催化助势下,鼓舞这波股价的弹升力道增强,原已落后矽品达10元价
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出创低功耗记录的高精度温度补偿实时时钟芯片,新产品的目标市场锁定电能表、医疗仪器等需要稳定精确时序的工业系统。在温度补偿功能正常运行下,典型功耗仅为0.8&m
11月15日消息,据国外媒体报导,美国投资银行PiperJaffray的分析师明斯特(GeneMunster)周三表示,如果三星确实提高其供应给苹果的移动处理器价格,此举可能使苹果整体利润率下滑1%-2%。明斯特今日指出,三星位于德州
早前,德州仪器(TI)曾暗示过他们将不会为微软的Windows RT设备提供任何的处理器。今日,TI发布官方消息确认了这一说法。在今天的新闻发布会上,TI表示他们将会集中OMAP处理器以及无线连接解决方案的工作中,而不再
手机芯片供应链指出,目前看来,11月上半个月平价智能型手机需求较10月停滞,下半个月表现将是全月能否优于10月的关键。法人预期,近期拉货力道较强的TD-SCDMA,将成为手机芯片龙头联发科(2454)本月和第4季营运的支
市调机构顾能(Gartner)昨(15)日二度下修2012与2013年全球半导体产值年增率,从今年10月修正的0.6%与6.9%,再修正为负3%与4.2%,修正后预估今、明两年全球半导体产值为2,980亿美元与3,100亿美元。顾能是目前第1家
继计算机处理器大厂超微(AMD)宣布裁员后,全球类比IC龙头德州仪器(TI)也将裁减全球共1,700名员工,并逐步退出行动装置芯片市场。市场预期,对于台系手机芯片厂联发科(2454)等相对有利。法人认为,德仪正展开产
行动化时代来临,AMD却无法找到自身的产业定位,因此找来摩根大通(JPMorgan)协助,寻求未来出路,包括出售的可能性;消息传出,AMD股价盘中一度大涨18%,最终收在2.09美元,上涨5%。 消息来源指出,出售并非AM
晶泰国际科技董事长林瑞阳积极投入太阳能电池产业最上游材料之研发,成功开发出台湾自产锗晶棒。图文/李昱昕 为真正落实再生能源发展,晶泰国际科技自成立以来积极投入太阳能产业,专注研发聚光型太阳能电池(HCPV
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨(15)日指出,近期台积电8寸晶圆需求突然转强、将抵消12寸晶圆需求的季节性疲弱,使得第四季营收下滑幅度可望缩小至6%,优于先前财测目标的下滑7%至9%。 此外,
由于半导体市场库存提前去化,上游客户开始为明年2月中国农历春节旺季需求进行备货,晶圆代工厂世界先进(5347)受惠于急单涌入,11月营收将维持10月高档。 法人对世界先进第4季营收预估,也由原本预期的季减
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)供应商赛灵思(Xilinx)昨(14)日宣布20纳米产品发展策略,包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等,并将与赛灵思的Vivado设计套件进行协同最佳化,以确保最高