• ST：智能化愿景引领技术布局　MEMS夺下创新应用发球权

    从任天堂(Ninetendo)游戏机、苹果(Apple)智慧型手机陆续导入MEMS元件开始，MEMS产业在5年内技术、市场、应用的发展，已大幅超越过往20年潜伏期间所取得的成绩，如今MEMS在消费性电子市场的重要性已不言而喻。 近

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    2012-11-26
    MEMS ST 智能化 苹果

  • 爱德万测试开发成功

    全球测试领导大厂爱德万测试（Advantest）宣布已开发出全新电子束微影系统「F7000」，可提供绝佳解析效能满足1Xnm节点测试，并支持多种材料、尺寸、形状的基板，包括纳米压印母模及晶圆，能广泛应用于先进大规模集成

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    2012-11-26
    半导体 晶圆 TEST ADV

  • 台积电会在纽约设厂吗？

    据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继 Globalfoundries 之后，在纽约北部建设晶圆厂。 自11月起，业界即传言这家半导体大厂聘请了顾问公司 Deloitte Touche Tohmatsu Ltd. ，寻找面积320万平方英尺的生产据点。 据

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    2012-11-26
    英特尔 台积电 晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES

  • 台积晶圆14厂第6期工程上周动土

    台积电位于南科的晶圆14厂上周五（23日电）举行第5期上梁与第6期动土典礼；台积电共同营运长蒋尚义并透露明年第1季将展开第7期动土，为台积电版图扩张，揭开新页。 蒋尚义表示，台积电于1997年进驻南科，15来已经

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    2012-11-26
    半导体 晶圆 台积电 晶圆厂

  • 大电视加温 封测Q4营运逆势扬

    记者洪友芳／新竹报导 受惠通讯产品需求强劲，大尺寸电视销售加温，带动封测厂日月光（2311）、颀邦（6147）等个股，第四季营运可望逆势增长，整体封测业表现较半导体业为佳。 日月光受惠于28奈米产能需求强劲

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    2012-11-26
    通讯 晶圆代工 IC设计

  • 京元电 夺下微机电肥单

    专攻逻辑IC测试的京元电（2449 ），成功跨入微机电元件（MEMS），接获美陀螺仪厂测试大单，随着切入中国大陆品牌手机及平板电脑大厂，第4季起已倍数放量，明年有机会占京元电5%营收比重。 据了解，这家虽注册是在美

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    2012-11-26
    微机 机电 影像

  • 茂德29日标售中科12寸厂

    茂德科技重整人委托台湾金融资产服务公司，29日标售茂德位于中部科学园区的12寸晶圆厂房及机器设备，标售底价195亿元，台积电、联电、世界先进等业者可能参与。 茂德已于11月2日公告中科12寸厂标售程序，本周决标，

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    2012-11-25
    存储器 联电 台积电 IC设计

  • 台厂布局高阶封装 明年成果现

    封测台厂日月光、矽品和力成正按照计划，扩张布局高阶先进封装制程，预估明年就会有具体成果。 覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂(IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装

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    2012-11-25
    晶片 封装 IC PACKAGE

  • 潜力股／日月光 本季订单 动能强

    产业评析：日月光（2311）为全球半导体封测业龙头，客户分布欧、美、日，整合元件大厂占营收比重约36%至39%。 看好理由：主力客户高通等本季订单动能大增，营收占比重回3月高水准，逾一成，本季IC封测及材料出货估

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    2012-11-25
    半导体 元件 波段

  • 台积加码南科5千亿 增7千职缺

    半导体景气起伏，台积电率先加码南科，晶圆十四厂第五、六期厂房昨上梁、动土，七期预计明年第一季动工，五年内投资超过五千亿元。台积电共同营运长蒋尚义强调，晶圆十四厂将是全球第一个量产廿纳米芯片基地，可提供

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    2012-11-24
    半导体 晶体管 台积电 晶圆厂

  • 台积砸5,000亿 攻先进制程

    台积电执行副总暨共同营运长蒋尚义。记者周宗祯／摄影 台积电旗下南科14厂（Fab 14）第6期昨（23）日动土，未来5年要在南科投资5,000亿元扩产，台积电内部规划，Fab 14第6期将以20纳米以下先进制程为主力，第7期

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    2012-11-24
    先进制程 联电 台积电 FAB

  • 张忠谋:坚决反对台积员工长期超时工作

    台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨执行长张忠谋今(23)日对员工发表关于「工作时间」谈话，并提出了「努力工作、健康而平衡的生活」这2个原则。同时，发表两个赞成；一个不反对；以及坚决反对「同仁长期超时工作」等三

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    2012-11-24
    台积电

  • 台积加码南科5千亿 增7千职缺

    半导体景气起伏，台积电率先加码南科，晶圆十四厂第五、六期厂房昨上梁、动土，七期预计明年第一季动工，五年内投资超过五千亿元。台积电共同营运长蒋尚义强调，晶圆十四厂将是全球第一个量产廿纳米芯片基地，可提供

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    2012-11-24
    半导体 晶体管 台积电 晶圆厂

  • 台积砸5,000亿 攻先进制程

    台积电旗下南科14厂（Fab 14）第6期昨（23）日动土，未来5年要在南科投资5,000亿元扩产，台积电内部规划，Fab 14第6期将以20纳米以下先进制程为主力，第7期工程也将在明年首季动工，将是全球技术最先进的晶圆代工据点

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    2012-11-24
    先进制程 联电 台积电 FAB

  • 封测大厂争赴南韩扩产

    【杨喻斐╱台北报导】看好南韩半导体产业蓬勃发展，封测大厂相继前往设厂，包括日月光（2311）、欣铨（3264）、艾克尔（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC），其中星科金朋日前宣布将扩大南韩厂营运规模，新产能预计

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    2012-11-24
    三星 晶片 封装技术
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