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未来10年IC单价走势持稳产值稳定向上

研调机构ICInsight指出，未来10年IC出货量年复合成长率虽不如过去15年强劲，但IC单价走势将相对持稳，可望带动产值持续增加，预估2011-2021年平均单价年复合成长率将微幅向上攀升1%，出货量年复合成长率7%，总计2011

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2012-09-21

单晶晶片 IC INSIGHT
德仪OMAP扩大委外，欣铨吃补

亚马逊新一代平板KindleFireHD采用德仪新款ARM应用处理器OMAP4，随着德仪9月起放量出货，测试厂欣铨（3264）可望直接受惠，9月合并营收可望再度写下历史新高纪录，第4季将再承接新一代OMAP5测试订单。法人指出，欣铨

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2012-09-21

FIR HD KINDLE OMAP
明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器

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2012-09-21

芯片半导体产业晶圆代工计算机
台积电吃苹果毛利率恐下降

巴克莱资本证券陆行之昨（20）日指出，为了迎接苹果A7订单，预估台积电每年须多投入35至50亿美元产能，致使2014至2015年资本支出将飙高到125至140亿美元，由于苹果订单较不甜，毛利率将从目前的45％至50％降至40％。

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2012-09-21

三星苹果台积电
18寸晶圆2018年量产　过度乐观的目标？

在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA

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2012-09-21

三星晶圆台积电 ASML
德州仪器推出全球首款可编程差分放大器

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全球首款可编程差分放大器 (PDA)。该 2.4GHz LMH6881 单通道 PDA 与 2.4GHz LMH6882 双通道 PDA 可在 6dB 至 26dB 的增益范围内提供优化的噪声、失真与带宽性能，从而可简化工程

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2012-09-21

编程差分放大器 LM
从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念

Tamara Schmitz：上次我们谈了集成电路项目的概要内容。如果你还记得的话，我们的关键步骤清单内容包括：● 产品概念—来自市场需求(在本例中) ● 技术可行性— 包括样品。 ● 商业计划 —包括成本

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2012-09-21

SoC 混合信号高集成度 MDASH
18寸晶圆2018年量产　过度乐观的目标？

在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K

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2012-09-21

英特尔晶圆台积电 ASML
台积电吃苹果毛利率恐下降

巴克莱资本证券陆行之昨（20）日指出，为了迎接苹果A7订单，预估台积电每年须多投入35至50亿美元产能，致使2014至2015年资本支出将飙高到125至140亿美元，由于苹果订单较不甜，毛利率将从目前的45％至50％降至40％。

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2012-09-21

三星苹果台积电
陆行之：台积电明年资本支出达1050-1500亿元

巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之指出，台积电拿下苹果A7订单，固然增添长线动能，未来每年也需要把资本支出调高至35亿美元至50亿元美元（折合1050至1,500亿元新台币），才能满足客户需求。若果如陆行之所预测，台积

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2012-09-21

半导体苹果台积电
明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理

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2012-09-21

芯片半导体产业晶圆代工计算机
应材：晶圆代工成长有劲

美商应材（Applied）董事长暨执行长史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行动装置应用市场需求力道强劲，加上iPhone5热卖，将是明年全球半导体持续成长的趋动力，晶圆代工业可望直接受惠。应材是全球半导体

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2012-09-21

三星晶圆代工台积电 CENTER
共达电声：MEMS产品有望推动业绩稳健增长

共达电声(002655,股吧)是专业的电声元器件、组件制造商以及电声技术解决方案提供商，客户包括 MWM 公司（其主要客户为苹果、微软、思科等著名企业）、三星、索尼、西门子、华硕、华为、中兴、联想、富士康等国际

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2012-09-21

西门子索尼 MEMS BSP
产能制程落后政策推动　大陆晶圆朝差异化与MEMS平台发展

从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%。特别值得注意者，

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2012-09-21

晶圆代工晶圆制程技术 MEMS
18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(下)

设备厂商痛苦跟随TEL副总裁暨企业行销总经理关口章九甚至说，如果业界没有充分的事先讨论，共同开发机台，450mm将会是一场灾难。而且，漫长的450mm市场成熟期会让设备商的财务风险增加。Lam Research公司450mm计画副

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2012-09-21

三星英特尔晶圆 ASML

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未来10年IC单价走势持稳产值稳定向上

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明年仍是晶圆代工年

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共达电声：MEMS产品有望推动业绩稳健增长

产能制程落后政策推动　大陆晶圆朝差异化与MEMS平台发展

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