2012年上半年,在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行,以及市场自身库存调整的共同影响下,国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势,一季度产业增速大幅下滑,二季度则出现明显回升。综合来看,2012上半年中国
中国上海,2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技,进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技术将为客户展现三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势,不仅风
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行,SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士先后致辞欢迎各位代表,感谢大家对封测委员会的正式成立所给予的大力支持,并向所有委员单位
图/经济日报提供 创意(3443)获台积电助攻,明年将结束与韩国三星合作后,导入欧美日系统厂密集合作案,带动创意28纳米接单满档,明年营收有机会创历史新高。创意目前是独家为三星代工4G LTE基频芯片的厂商,并透
MEMS元件商正全力布局九轴感测器市场。看好行动装置对加速度计、陀螺仪与磁力计等元件需求持续增长,包括意法半导体、Bosch Sensortec与InvenSense等业者皆已积极厚实产品组合,为九轴解决方案开发做好准备,争抢此一
18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本,包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商,已陆续启动18寸晶圆制造方
联电(2303)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems 共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第4代0.6微米BCD(A
中芯国际宣布,推出1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全相容。 该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、晶片尺寸和成本的同时,能提高资料的安全性。这个新平台为中芯国
传感器是能够受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置的总称,通常由敏感元件和转换元件组成。当传感器的输出为规定的标准信号时,则称为变送器。变送器一般分为:温度/湿度变送器,压力变送器
自从美国 iRobot 在 2002 年推出全球第一款扫地机器人之后,扫地机器人开始风靡全球。由于家庭清洁是智能扫地机器人独自完成的,对于智能扫地机器人的生产厂家来说,除了产品的智能化,产品的可靠质量对于消费者而言
联电 (2303)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。而两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚,由Allegro的
苹果在关键零组件展开「去三星化」,其中处理器芯片的代工可能由原本的三星转向台积电传闻备受关注,但研究机构TrendForce认为,格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔(Intel)也有机会出线。 在美国重新强化制造
半导体晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技术,可提供 3D「鳍式场效记忆体」(FinFET)电晶体的效能及能源优势,是专为成长快速的行动市场所设计。 格罗方德透过资料发布表市,新的14nm-XM技术不仅
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚,由Allegr