台积电(2330)八月合并营收意外再创新高,并宣布第三季营收将优于先前预估,外资巴克莱调升台积电第三季营收季增为10~12%;展望第四季,花旗及高盛均预期台积电业绩将下滑,季减约在5~15%。 台积电八月合并营收再创
不同于以往大量采购国外原厂设备,台积电积极号召汉微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂,加入18寸晶圆制造设备的供应链,让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星,上周率先宣布将于
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置需求强劲带动,加上近日市场频传台积电将拿下苹果下一代处理器大单,预料台积电明年资本支出将再加码至百亿元,设备厂汉微科(3658)、辛耘(3583)与家登(3680)订单能见度均受挹
当前的数字射频芯片,无一例外的用到了I/Q信号,就算是RFID芯片,内部也用到了I/Q信号,然而绝大部分射频人员,对于IQ的了解除了名字之外,基本上一无所知。网上有大量关于IQ信号的资料,但都是公式一大堆,什么四相
实际应用经常只会用到数据转换器模拟信号范围的一部分。如果在应用中只用到该范围的一半或者四分之一,则可以很容易地计算出有效分辨率。但如果遇到的是一个更复杂的分数,又该怎么办呢?本文将介绍在使用任何模拟
第二季度半导体市场表现低迷,欧洲与日本芯片供应商受挫, 经济疑虑高涨,导致整体营业收入下降3%. 由于经济形势暗淡,第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%,芯片供应商的营业收入普遍下滑,尤其是总部在日本
据ARM高管称,ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中,英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌,依然“路漫漫其修远兮”。在接受科技网站DigiTimes采访时,ARM市场和战略部门副总裁诺埃尔-赫尔利(NoelHurl
根据市场研究机构DIGITIMESResearch统计,2012年第二季台厂Wi-FiIC营收达新台币83.68亿元,较第一季增加133.6%,与2011年同期相比亦成长29.1%。2012年第二季较第一季成长超过100%的表现,看似难以置信,但却与往年相
今天,中国本土的IC公司正面临一个最好的时代,也正面临着一个最差的时代。十年难得一遇的智能终端全面爆发,从大中城市挺进到T4-T6小城市/县城,本土设计制造的智能手机将会超过2亿台,是去年的四倍,这让那些以本土
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(MichaelKramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工业芯片制
台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称,全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出,以扩充其产能。《经济日报》的报告称,到2013年下半年,台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称,台
9 月 10 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出每输出 13A 的双输出或 26A 单输出 DC/DC 微型模块 (μModule?) 降压型稳压器 LTM4620,当 4 个器件处于均流状态时,可提供高达 100A 电流
触摸感应解决方案领域的全球领先者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布其电容式触摸单元出货量已突破 10 亿。这 10 亿触摸单元包括赛普拉斯的 TrueTouch® 触摸屏控制器;用于替代机械按钮、滑条和开
联电(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON台湾展会期间发表3D IC 技术趋势与进展。联电企业行销总监黄克勤表示,联电克服开发初期制程问题,今年年底3D IC将进行产品级封装与测试。他说明了联电在3D IC方面的最新进展。联电3D
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工业芯片