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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能

台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台

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2012-09-11

台积电处理器芯片智能手机
台积打造18寸晶圆舰队

不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于

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2012-09-11

英特尔晶圆封装台积电
意法半导体推出微型三轴陀螺仪

意法半导体(ST)针对先进动作感测应用，推出市场上尺寸最小、功耗最低且性能最高的陀螺仪晶片--L3GD20H，尺寸仅为3毫米(mm)×3毫米×1毫米，且经由意法半导体微机电系统(MEMS)制程量产。意法半导体动作MEMS产品部门

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2012-09-11

意法半导体微型三轴陀螺仪 BSP
赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产

联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)

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2012-09-11

晶片联电 IC VIA
中国新生PLC晶圆厂面临严峻形势

中国的PLC(平面光波导)分路器晶圆千呼万唤始出来。在PLC分路器市场快速增长了近4年后，中国厂商掌握了最核心的晶圆制造工艺并量产，然而却面临着市场需求和价格同时下滑的窘境。由于PLC晶圆制造的投资和运营成本巨大

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2012-09-11

光通信光子晶圆厂 PLC
野村：移动装置扮动能联电Q4营收季减5-10%

联电(2303)公布8月营收，微幅月增1.93%、来到97.99亿元，年增19.49%，创下近20个月以来新高。而联电目前第3季累积营收已达194.12亿元，也已达第2季营收的7成。野村(NOMURA)即出具最新报告指出，联电第3季财测达阵的机

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2012-09-11

移动三星联电
台积打造18寸晶圆舰队

不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将

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2012-09-11

英特尔晶圆封装台积电
选择合适功放来缓解LTE设备电量饥渴

目前，现代智能手机和高吞吐量4G网络的功能与设计已远超好几年前。然而，实现出色的移动宽带体验并不是一件容易的事。今天的智能手机必须包含大量的功能，包括高清晰屏幕、高分辨率摄像头、扬声器、各种连接选项和快

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2012-09-10

电量功放 RF LTE
苹果供应链去三星化，台积电等三大厂争A6、A7代工

苹果供应链「去三星化」成为市场焦点；苹果已经提高对非三星体系厂商的DRAM采购量外，A6与A7处理器可能是苹果最后一个去三星化的关键零组件，除了台积电(2330)外，TrendForce认为，格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔

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2012-09-10

供应链三星苹果台积电
野村：手持装置扮动能联电Q4营收季减5-10%

联电 (2303)公布8月营收，微幅月增1.93%、来到97.99亿元，年增19.49%，创下近20个月以来新高。而联电目前第3季累积营收已达194.12亿元，也已达第2季营收的7成。野村( NOMURA )即出具最新报告指出，联电第3季财测达阵

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2012-09-10

三星晶片联电
跌破眼镜！客户提前拉货台积8月营收续创高

晶圆代工龙头台积电 (2330)于今(10)日公告8月合并营收，继7月份月增12%、刷新单月营收新高后，8月跌破外界眼镜，再逆势攀高，微增2%来到494.97亿元、年增31.5%，再创新高。累积台积电7、8月合并营收已达980.22亿元，

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2012-09-10

NVIDIA 通讯 ARM 晶圆代工
台积电8月合并营收续飙新高，Q3将优于预期

台积电(2330)8月合并营收达494.97亿元，续创历史新高，月增2%；台积公司并表示，第3季营收可略优于预期。台积电第二季合并营收为1280.6亿元，7、8月合计合并营收约为980.22亿元，已达第二季营收的76.5%。台积电原

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2012-09-10

台积电
设计一款超低噪声的S频段放大器

标签：模拟电子 IT 半导体工程师们一般都把RF低噪声放大器设计视为畏途。要在稳定高增益情况下获得低噪声系数可能极具挑战性，甚至使人畏惧。不过，采用最新的GaAs(砷化镓)异质结FET，可以设计出有高稳定增益和低于

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2012-09-10

频段放大器超低噪声 BSP
2012上半年中国集成电路产业运行概况

标签：模拟电子 IT 半导体2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现

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2012-09-10

芯片制造业中国集成电路集成电路产业 BSP
英特尔与台积电向设备厂出资加速450mm晶圆和EUV曝光实用化

围绕450mm晶圆和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以推

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2012-09-10

英特尔晶圆 EUV 台积电

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台积电8月合并营收续飙新高，Q3将优于预期

设计一款超低噪声的S频段放大器

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