2012年第二季台厂Wi-Fi IC营收成长133.6%

根据市场研究机构DIGITIMESResearch统计，2012年第二季台厂Wi-FiIC营收达新台币83.68亿元，较第一季增加133.6%，与2011年同期相比亦成长29.1%。2012年第二季较第一季成长超过100%的表现，看似难以置信，但却与往年相当，2011年第二季台厂Wi-FiIC营收的季成长亦达98.5%。

若比较2012年第二季与第一季台厂Wi-FiIC的营收年成长率，则第二季为29.1%，高于第一季的9.7%，显现出货动能增强。从季增率、年成长率等多种角度检视后，证实台厂Wi-FiIC具强劲出货成长。但DIGITIMESResearch也指出，第二季的高成长，有可能垫高基期，使接下来的第三季表现不如预期，甚至低于2011年同季的成长表现。若台厂Wi-FiIC能持续保持高成长，则台厂在全球Wi-FiIC的占比，将从目前的11%增至15%，成长率也高于全球市场。

个别业者方面，台厂Wi-FiIC以联发科(含雷凌)、瑞昱半导体为主，联发科营收并为瑞昱的3.4~5.8倍，其余业者已转淡，或仅在利基领域或特定客户进行供货，占各公司整体营收低于1%。DIGITIMESResearch指出，台厂Wi-FiIC呈现消费性产品淡旺季走势，即第一季最低，之后逐渐增高，第四季至最高，2012年仍持续相同走势。

DIGITIMESResearch所统计的Wi-FiIC营收包含单一功能型Wi-Fi晶片，也包含复合型(Combo)型晶片，如Wi-Fi功能与蓝牙功能复合，或与FM收音机功能复合等。其中台厂Wi-FiIC以终端产品(Customer-PremisesEquipment，CPE)应用为多，如NB、USBDongle等，无线路由器(WirelessRouter)则相对为少。然局势有若干变化，如联发科(前雷凌)于5月推出Wi-Fi晶片RT6856，即用于友讯(D-Link)的无线路由器DIR-626L、DIR-836L上。

美国晶片业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)已于2012年上半试产IEEE802.11ac标准的Wi-Fi晶片，台厂的联发科与瑞昱，亦预期在2012年下半年将开始试产，以缩短技术差距时间。