• AMD+ARM=？AMD与ARM达成战略合作关系

    提起AMD和ARM，对半导体行业稍有了解的人都知道他们是分属不同阵营的竞争对手，多年来，这两大芯片巨头在不同的领域中各自为战，倒也相安无事。不过，在移动互联的汹涌浪潮下，AMD进军移动市场并不是祕密，而ARM也在

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    2012-09-10
    AMD ARM 软件 系统架构

  • GF试产28nm 64核心处理器

    GlobalFoundries的新工艺看上去一贯不怎么靠谱，但悄然联络的客户也不少，尤其是对付那些低功耗芯片游刃有余。美国马萨诸塞州的半导体新兴企业Adapteva宣布已经利用GlobalFoundries28nmSLP超低功耗工艺试产了其第四代

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    2012-09-10
    TE AD GLOBALFOUNDRIES 核心处理器

  • 全球首座18寸晶圆厂12月就绪

    2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派

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    2012-09-10
    半导体 台积电 晶圆厂 TE

  • 先进制程冲第一台积电16/10nm抢先开火

    台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun

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    2012-09-10
    先进制程 台积电 EUV FINFET

  • 英特尔与台积电向设备厂出资加速450mm晶圆和EUV曝光实用化

    围绕450mm晶圆和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以

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    2012-09-10
    英特尔 晶圆 台积电 EUV

  • 台积加码投资 部分法人不认同

    外资法人对于台积电要调高资本支出，并非全然投下赞成票，因为明年台积电营收约5,500亿元，资本支出3,000亿元，约占营收55%。 若再加上固定的3元现金股利，又要支出约750亿元。资本支出与现金股利，就占营收明年台积

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    2012-09-10
    台积电营收

  • 台积打军团战 防堵「星」势力

    台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看待

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    2012-09-10
    三星 晶圆代工 台积电 IC设计

  • 台积明年资本支出 外传达3,000亿

    图／经济日报提供 台积电为迎接苹果新处理器大单，并稳定高通等主要客户先进制程产能需求，传明年将砸下100亿美元（约新台币3,000亿元）资本支出，较今年成长25%，创下历史新高，宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积

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    2012-09-10
    苹果 处理器 台积电

  • 台积打军团战 防堵「星」势力

    台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看

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    2012-09-10
    三星 晶圆代工 台积电 IC设计

  • 台积明年资本支出 外传达3,000亿

    台积电为迎接苹果新处理器大单，并稳定高通等主要客户先进制程产能需求，传明年将砸下100亿美元（约新台币3,000亿元）资本支出，较今年成长25%，创下历史新高，宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积电昨（9）日不愿对

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    2012-09-10
    苹果 处理器 台积电

  • 微机电台厂卡位成功

    台湾MEMS生产链布局一览 　智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置大量采用微机电（MEMS）元件，包括飞思卡尔、InvenSense、意法半导体等国际大厂，均看好MEMS市场高速成长趋势，而台湾业者也积极卡位，包

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    2012-09-10
    微机 机电 INVENSENSE

  • MEMS：微机电 台厂卡位成功

    　智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置大量采用微机电（MEMS）元件，包括飞思卡尔、InvenSense、意法半导体等国际大厂，均看好MEMS市场高速成长趋势，而台湾业者也积极卡位，包括台积电、联电、日月光、

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    2012-09-10
    微机 机电 MEMS BSP

  • 吴田玉∶看好IDM委外与铜打线商机

    记者洪友芳／新竹报导 封测大厂日月光（2311）营运长吴田玉是带动日月光步向国际化的主要推手之一，对于封测业后市展望，他看好国际整合元件厂（IDM）委外封测及铜制程需求将增加，日月光深耕IDM已久，自信竞争力

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    2012-09-10
    元件 封装 DM

  • 封测双雄本月挑战高峰

    封测双雄日月光（2311）及矽品8月营收走稳，本月因苹果及非苹阵营齐攻智慧手机及平板电脑，营收可望续扬，有机会挑战今年新高。 日月光8月合并营收162.47亿元，月增3.6%，年增比去年增2.5%，符合先前公司在法说会

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    2012-09-10
    晶片 平板电脑 IC

  • 2013年全球晶圆厂支出创427亿美元新高

    半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出， 2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾

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    2012-09-10
    三星 晶圆代工 晶圆厂 SEMI
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