台积明年资本支出 外传达3,000亿

图／经济日报提供
台积电为迎接苹果新处理器大单，并稳定高通等主要客户先进制程产能需求，传明年将砸下100亿美元（约新台币3,000亿元）资本支出，较今年成长25%，创下历史新高，宣示称霸晶圆代工市场的决心。
台积电昨（9）日不愿对单一客户置评，强调明年资本支出要到明年元月才会对外公布，目前还未定案。据了解，台积电董事长张忠谋可能在今年11月举行的台积电供应商大会上，释出扩大明年资本支出相关讯息。
台积电今年资本支出80亿至85亿美元（约新台币2,400亿至2,550亿元），创下新高，明年加码至百亿美元，比今年成长25%，不仅持续改写历来资本支出纪录，也是继英特尔之后，全球第2家年度资本支出超过百亿美元的半导体大厂。
据了解，台积电明年百亿美元资本支出，除了购买昂贵的微影设备外，还包括竹科第6期、以及中科和南科超大型晶圆厂产能持续布建；制程除了28纳米外，主要为20纳米产能建置，以及16纳米鳍式场效应晶体（FinFET）技术研发。
业界认为，苹果加速「去三星化」，台积电承接苹果新世代处理器订单几乎底定。盛传苹果已派驻逾200位设计人员进中科，协助台积电承接新世代处理器。
半导设备商近期陆续接获台积电明年资本支出调高至100亿美元的通知，象征台积电以20纳米制程承接苹果新世代处理器已克服技术瓶颈，有信心在明年开始为苹果量产投片，预估量产时间会落在明年下半年。
先前传出苹果及高通担心台积电无法提供足够产能，有意端出10亿美元（约新台币300亿元）投资台积电，但被受台积电婉拒。台积电明年资本支出扩增至100亿美元，以实际扩产行动，消除苹果及高通等客户疑虑。
台积电研发副总经理林本坚日前透露，对20纳米制程已有相当把握。台积电共同营运长刘德音则强调，明年研发支出一定会增加，目前已有700多人投注在20纳米制程研发。