台积电(2330)今公布去年财报,去年合并营收写下4,195.38亿元,年增41.86%,税后纯益达到1622.82亿元,同创历史新高,每股税后纯益高达6.24元,比前年的3.45元,大增80%
日本311强震至今已逾1个月,就在日本科技大厂开始陆续复工之际,近日内强度在6级以上的强烈余震不断,夏日限电问题又是箭在弦上,包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料,供货短
在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下,个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动,4月DRAM合约价涨声响起,让DRAM业者吃下定心丸,估计4月上旬平均涨幅约6%,而南亚科依据不同客户区分,单月涨幅落在5~10%区间,目前2GB容量DD
日本地震,全球IC(集成电路、芯片等)行业危机四起,东芝闪存、瑞萨微控制器工厂的停产可以看成是震灾对IC行业的第一波冲击,而地震是否会对IC芯片的生产和供应造成一波又一波的“次生灾害”,国内业界目前对此说法不
台积电董事长张忠谋昨(12)日参加金管会举办的「企业经营与社会责任」座谈会,会中分享对于企业社会责任的看法,由于近期政府呼吁企业应稳定加薪,张忠谋表示,台积电不待政府呼吁就会加薪。 金管会举办的「企业
2012即将到来,Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺,继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅,那么再往后呢?之前我们曾经分析认为,Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺,不过今天又有媒体宣称,Intel的
日本311强震至今已逾1个月,就在日本科技大厂开始陆续复工之际,近日内强度在6级以上的强烈余震不断,夏日限电问题又是箭在弦上,包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料,供货短
集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 近些年来,我国集成电路封测产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平得到提升。但与国际先进水平相比,我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱,企业技术创新和
台积电(2330)今公布去年财报,去年合并营收写下4,195.38亿元,年增41.86%,税后纯益达到1622.82亿元,同创历史新高,每股税后纯益高达6.24元,比前年的3.45元,大增80%
全球半导体矽晶圆龙头信越受强震重创的厂区近期恢复产能,社长森俊三(Shunzo Mori)昨(12)日率高层来台密访台积电(2330)、联电等客户。据了解,森俊三已给予晶圆双雄「优先供货」承诺,免除断料危机。 日本强
意法半导体扩大运动传感器产品阵容,推出市场上最小的3轴模拟输出陀螺仪。意法半导体最新的陀螺仪采用4x4x1mm3 超小封装,拥有优异的性能和可靠性及智能电源管理和设计灵活性,为手机、平板电脑、游戏控制以及其它消
低噪声放大器是射频收发机的一个重要组成部分,也是射频电路设计中的难点。在此先对晶体管ATF-54143做了定性分析,根据定性分析以及实际需求,阐述了射频低噪声放大器设计与仿真的两种方法。一种是以最佳噪声系数为目标的设计方法;另一种是以噪声系数为主兼顾增益目标的设计方法。该方法详尽且数据准确真实,其仿真结果均符合预定的设计要求。
大和证券出具最新报告,首评封测产业给予“中立”评等,封测族群首选京元电 (2449-TW)。《中时电子报》报导,大和证券于其最新研究报告中指出,尽管对于封测族群长线获利成长展望不变,但是由于电子供应链零组件短缺
日本强震后,台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长,联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示,日震对半导体产业冲击很大,阵痛期还有二个月,科技产业可能出现「长短脚」现象。宣明智参加交大在台建校53周
最近召开的台积电2011技术研讨会上,台积电老总张忠谋大放豪言,他宣称:“我们不会骄傲自满”,同时在会上他还就多个主题进行了演说,演说的内容涵盖了此次日本地震的影响,IC产业的天下大势,演说中还指桑骂槐地点