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矽格3月合并营收月增20％，保守看Q2

IC封测厂矽格（6257）自结2011年三月份合并营业收入为新台币3.98亿元，较上月增加20％，比较去年同期减少5.3%；累计2011年第一季之营业额为新台币11.14亿，比较去年同期增加1.3％，矽格自结2011年第一季税前净利为新

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2011-04-08

时序 IC
世界先进3月营收月增5%，Q1季增17%

世界先进(5347)民国100年3月营收为13.23亿元，较上月成长5%，较民国99年同月的12.54亿元成长5.45%。第一季营收约比上一季成长17%。世界先进发言人谢徽荣副总经理表示，3月营收因晶圆出货量增加而较2月营收12.55亿元

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2011-04-08

晶圆
花旗调低台积电年营收增长预期10%

【搜狐IT消息】4月8日消息，据台湾媒体报道，花旗环球证券表示，台积电董事长张忠谋近日对半导体产业成长预估少许修正。由于全球半导体产业与全球GDP成长息息相关，因此预期台积电今年营收成长率将下调10%左右。花

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2011-04-08

半导体产业晶圆平板电脑台积电
Intel 22nm处理器将会采用FinFET工艺

前不久网络上有一些关于22nm Ivy Bridge处理器的一些信息，近日我们收到消息称：Intel将在22nm处理器上采用FinFET工艺技术，以保证处理器的集成度更高、漏电也更小。 FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-effectt

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2011-04-08

晶体管 Intel 处理器 FINFET
Intel:极远紫外光刻恐将错过10nm工艺

Intel近日亲口承认，备受关注的极远紫外光刻(EUV)技术可能又要推迟了，要赶不上10nm工艺这一里程碑步骤希望渺茫。 Intel目前的计划是在14nm工艺上扩展193nm沉浸式光刻技术，预计2013年下半年实现，然后2015年下半

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2011-04-08

Intel 光刻光刻技术紫外光
同步回神主要封测厂3月营收表现

半导体封测厂日月光（2311）、力成与矽格3月营收同步回神。日月光、矽格月增率直逼两成，力成也回到去年9月旺季高峰。封测龙头日月光昨（7）日公布3月集团合并营收165.27亿元，月增19.1%，年增4.3%；扣除环电的封

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2011-04-08

供应链半导体产业 PID MSC
联电3月营收95.85亿元月增6.41%

联电（2303）今公布3月营收达到95.85亿元，月增6.41%，年增1.11%；累计前三季营收281.18亿元，年增5.25%。

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2011-04-08

联电
上月营收台积电月增14.1%

晶圆龙头台积电 (2330)今(8)日公布上月营收，在工作天数回复正常，以及新台币升值趋缓下，台积电3月合并营收373.15亿元，较前一月成长14.1%，较去年同期成长16.9%，累计今年第一季合并营收1053.77亿元，较去年第四季

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2011-04-08

半导体平板台积电
台积电Q1合并营收突破1000亿元

晶圆双雄今(8)日同步公告3月营收，台积电(2330-TW)3月合并营收373.15亿元，较上月成长14.5%，较去年同月成长16.9%，为近4个月新高；累计今年第1季合并营收突破1000亿元，达1053.77亿元，较去年第4季小幅下滑4.3%；联

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2011-04-08

供应链晶圆联电台积电
矽品Q3有望表现强劲德意志喊加码现为进场好买点

德意志证券认为，尽管目前矽品 (2325-TW) 第 2 季展望较为疲弱，但是在订单递延的情况下，第 3 季将会有强劲表现，而近期股价的低迷，正是投资人进场的好买点，维持矽品“买进”评等，目标价 48 元。《联合晚报》报导

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2011-04-08

供应链 AMD
博世全力打造单芯片数字MEMS麦克风

首款单芯片数字微机电系统（MEMS）麦克风开发商Akustica, Inc.日前宣布，该公司为笔记本电脑、平板电脑及上网本中的高质量语音应用推出一款新的单芯片数字MEMS麦克风。新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风，也

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2011-04-08

芯片麦克风博世 MEMS
晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场

MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHSiSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手机

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2011-04-08

晶圆代工 MEMS DM GLOBALFOUNDRIES
国内集成电路加大产能上下游芯片需求强劲

国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机，并进

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2011-04-08

中芯国际集成电路芯片集成电路产业
尔必达研发4Gb DRAM芯片或为苹果供货

全球第三大存储芯片厂商尔必达(ElpidaMemory)周四宣布，该公司已开发出智能手机使用的4GbDRAM芯片。受此消息影响，尔必达当天股价上涨5.5%。在此之前，三星是世界上唯一一家生产大容量节能存储芯片的公司。尔必达发言

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2011-04-08

苹果尔必达 GB DRAM芯片
厚铜制程

李洵颖在半导体封装技术中，以电镀制程镀出厚度达10微米以上厚度的铜线，称之为厚铜制程(Thick Copper)，优点是能够兼顾需要大电流的需求，达到导电性及可靠性的要求。国际大厂如德仪(TI)已开始采用厚铜制程，并应用

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2011-04-08

晶圆电流电源IC COPPER

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矽格3月合并营收月增20％，保守看Q2

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